一种用于晶圆表面瑕疵检测的装置与方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103674966103674966A(43)申请公布日2014.03.26(21)申请号201310656750.X(22)申请日2013.12.06(71)申请人深圳市大族激光科技股份有限公司地址518000广东省深圳市南山区高新技术园北区新西路9号申请人深圳市大族电机科技有限公司(72)发明人舒远王光能周蕾米野高云峰(74)专利代理机构深圳市君盈知识产权事务所(普通合伙)44315代理人陈琳(51)Int.Cl.G01N21/88(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书4页说明书4页附图4页附图4页(54)发明名称一种用于晶圆表面瑕疵检测的装置与方法(57)摘要本发明涉及半导体制造设备领域，尤其是涉及一种用于晶圆表面瑕疵检测的装置与方法，该装置包括主体部分和用以控制主体部分的控制单元，该主体部分包括：运动平台，其具有X轴和Y轴，X轴与Y轴定义一运动平面，Y轴可用以承载晶圆；第一Z轴，装设在X轴上并可相对于运动平面垂直运动；线阵相机，装设在第一Z轴上并通过第一Z轴调焦，用于晶圆表面瑕疵检测；第一光源，用来辅助线阵相机进行图像采集；第二Z轴，装设在X轴上并可相对于运动平面垂直运动；面阵相机，装设在第二Z轴上并通过第二Z轴调焦，用于晶圆表面瑕疵复查；第二光源，用来辅助面阵相机进行图像采集。本发明可以提高表面瑕疵检测的效率和质量。CN103674966ACN1036749ACN103674966A权利要求书1/1页1.一种用于晶圆表面瑕疵检测的装置，包括主体部分和用以控制所述主体部分的控制单元，其特征在于，所述主体部分包括：运动平台，其具有X轴和可相对所述X轴垂直运动的Y轴，所述X轴与Y轴定义运动平面，所述Y轴可用以承载晶圆；第一Z轴，装设在所述X轴上并可相对于所述的运动平面垂直运动；线阵相机，装设在所述第一Z轴上并通过第一Z轴调焦，用于晶圆表面瑕疵检测；第一光源，用来辅助所述的线阵相机进行图像采集；第二Z轴，装设在所述X轴上并可相对于所述的运动平面垂直运动；面阵相机，装设在所述第二Z轴上并通过第二Z轴调焦，用于晶圆表面瑕疵复查；第二光源，用来辅助所述面阵相机进行图像采集。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于：所述第一光源为线光源，其固定在所述线阵相机的镜头上；所述第二光源为点光源，其固定在所述面阵相机的镜头上。3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于：所述控制单元包括计算机系统和受控于所述计算机系统的用以控制所述X轴运动的X轴运动控制器、用以控制所述Y轴运动的Y轴运动控制器、用以控制所述第一Z轴运动的第一Z轴运动控制器以及用以控制所述第二Z轴运动的第二Z轴运动控制器。4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于：所述线阵相机、第一光源、面阵相机以及第二光源是受控于所述计算机系统的；所述线阵相机和面阵相机是能够将其采集到的晶圆图像传送至所述计算机系统的。5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于：所述计算机系统进一步包括：瑕疵检测模块，用以晶圆图像、处理结果以及检测结果的显示；数据统计模块，用以对批量的晶圆的检测结果的进行统计；瑕疵属性模块，用以根据瑕疵的尺寸、位置和类型数据对瑕疵做出相应的分析；以及面阵复查模块，用以对瑕疵进行复查，实现在高放大倍数的情况下观察瑕疵。6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于：所述装置还包括用以将待测晶圆放置到所述Y轴的递送机构，所述递送机构受控于所述控制单元。7.一种采用权利要求1至6任一项所述的装置进行晶圆表面瑕疵检测的方法，其特征在于，包括以下步骤:S1、用线阵相机扫描晶圆；S2、对晶圆图像拼接,并进行表面瑕疵检测；S3、生成晶圆映射图；S4、获得进行复查的瑕疵的位置信息；S5、移动面阵相机进行图像采集完成复查。2CN103674966A说明书1/4页一种用于晶圆表面瑕疵检测的装置与方法技术领域[0001]本发明涉及半导体制造技术，尤其涉及到一种实现晶圆表面瑕疵检测的装置。背景技术[0002]在半导体加工以及制造业中，晶圆表面瑕疵的检测占有非常重要的角色，其影响到晶圆的加工效率。为了能够提高晶圆的加工效率，可以通过瑕疵检测的结果数据得到在晶圆中瑕疵的数量、尺寸、形状以及瑕疵所处的位置等属性，同时根据瑕疵所处的位置对其采取相应的处理措施。另外，如果想要对检测出来的晶圆的瑕疵进行观察，观察结果会受到晶圆尺寸大小的影响，晶圆的尺寸大小不同，通过人眼来观察所检测出来的瑕疵的效果就不同，对于尺寸大一些的晶圆来说，能够通过拍摄出来的晶圆图像进行观察，但是对于尺寸小的晶圆，人眼的分辨率是有限的，无法进行观察。发明内容[0003]本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种用于晶圆表