一种激光切割方法及激光切割装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110936027A(43)申请公布日2020.03.31(21)申请号201811110136.2(22)申请日2018.09.21(71)申请人大族激光科技产业集团股份有限公司地址518000广东省深圳市南山区高新科技园北区新西路9号(72)发明人黄显东庄昌辉冯玙璠潘凯胡凯歌温喜章戴剑尹建刚肖骐吴灏淮高云峰(74)专利代理机构深圳市世联合知识产权代理有限公司44385代理人汪琳琳(51)Int.Cl.B23K26/38(2014.01)B23K26/70(2014.01)权利要求书2页说明书8页附图2页(54)发明名称一种激光切割方法及激光切割装置(57)摘要本发明公开了一种激光切割方法，应用于多层复合材料的切割作业，包括如下步骤：将被切割件固定放置于切割平台；控制激光器发射激光束，其中，所述激光器输出功率为15-50W,输出脉冲频率为200-2000kHz,所述激光束波长为243-455nm；将所述激光束沿所述被切割件的预设切割线进行激光切割，其中，切割速度为100-500mm/s。同时，本发明也公开了一种能够实施上述激光切割方法的激光切割装置。在本发明技术方案中，采用激光切割的方法，控制激光切割加工工艺参数，使得所述被切割件沿切割线两侧的热影响区域受热升温不高，热影响小，热量能够及时地被释放，避免出现因为层与层之间的粘着性降低而导致熔融杂质渗入层与层之间，造成切割成品质量差的现象。CN110936027ACN110936027A权利要求书1/2页1.一种激光切割方法，应用于多层复合材料的切割作业，其特征在于，包括如下步骤：将被切割件固定放置于切割平台；控制激光器发射激光束，其中，所述激光器输出功率为15-50W,输出脉冲频率为200-2000kHz,所述激光束波长为243-455nm；将所述激光束沿所述被切割件的预设切割线进行激光切割，其中，切割速度为100-500mm/s。2.根据权利要求1所述的一种激光切割方法，其特征在于，在所述将所述激光束沿所述被切割件的预设切割线进行激光切割，其中，切割速度为100-500mm/s的步骤中，所述被切割件设置在封闭空间内；当进行激光切割时，将所述封闭空间内的空气进行循环过滤净化。3.根据权利要求2所述的一种激光切割方法，其特征在于，所述封闭空间的空气气温是可控设置。4.根据权利要求1所述的一种激光切割方法，其特征在于，在所述将所述激光束沿所述被切割件的预设切割线进行激光切割，其中，切割速度为100-500mm/s的步骤中，所述被切割件的预设切割线的背部流通冷却气流以进行降温处理。5.根据权利要求1-4任一项所述的一种激光切割方法，其特征在于，所述被切割件为多层复合OLED显示面板。6.一种激光切割装置，其特征在于，包括切割平台、激光器及控制器；所述切割平台、所述激光器分别与所述控制器连接，并受所述控制器控制各自的工作状态；所述切割平台用于固定放置被切割件；其中，所述切割平台上方设置有密封罩；所述密封罩与所述切割平台围合成封闭空间，所述被切割件容置于所述封闭空间内，且所述封闭空间内的温度是可控设置；所述控制器控制所述激光器发射激光束，所述激光束作用于所述被切割件的预设切割线上，以进行激光切割。7.根据权利要求6所述的一种激光切割装置，其特征在于，所述激光切割装置还包括净化结构；所述净化结构用以对所述封闭空间内的空气进行循环过滤净化，包括循环输气管及过滤组件；所述循环输气管的两端分别连接于所述封闭空间的侧壁，用以循环流通所述封闭空间内的空气气流；在所述循环输气管中设置有所述过滤组件，用于过滤循环气流中的颗粒物。8.根据权利要求7所述的一种激光切割装置，其特征在于，所述循环输气管的外壁设置有冷却源，用以冷却降温所述循环输气管内的气流。9.根据权利要求6所述的一种激光切割装置，其特征在于，所述切割平台相对应于所述被切割件的预设切割线位置开设有气流通道，用于通入冷却气流。10.根据权利要求6所述的一种激光切割装置，其特征在于，所述激光切割装置还包括视觉定位单元；所述视觉定位单元与所述控制器连接，并受所述控制器控制；所述视觉定位单元包括CCD相机，所述CCD相机用以获取所述被切割件的预设切割线位置，并反馈至所述控制器；2CN110936027A权利要求书2/2页所述控制器根据所述被切割件的预设切割线位置，控制所述激光器发射的激光束作用于所述被切割件的预设切割线上。3CN110936027A说明书1/8页一种激光切割方法及激光切割装置技术领域[0001]本发明涉及激光加工技术领域，具体地，涉及一种激光切割方法及激光切割装置。背景技术[0002]多层复合材料因为温度升高而导致层与层之间的连接粘着性降低。在激光切割过程中