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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103571208103571208A(43)申请公布日2014.02.12(21)申请号201310303804.4(22)申请日2013.07.18(30)优先权数据2012-1601232012.07.19JP(71)申请人信越化学工业株式会社地址日本东京都(72)发明人水梨友之柏木努児玉欣也(74)专利代理机构隆天国际知识产权代理有限公司72003代理人张永康向勇(51)Int.Cl.C08L83/07(2006.01)C08L83/06(2006.01)C08L83/05(2006.01)权利要求书1页权利要求书1页说明书19页说明书19页(54)发明名称固化性硅酮树脂组合物(57)摘要本发明的目的是提供一种硅酮树脂组合物,其可形成具有以下特性的固化物:在维持MQ树脂的高透明性、优异的耐热性的状态下,折射率高、具有优异的机械特性,且即使在严酷的热循环试验中也不会破损。本发明的固化性硅酮树脂组合物,其含有:(A)含有芳香族基团的有机聚硅氧烷;(B)树脂结构的有机聚硅氧烷;(C)有机氢聚硅氧烷,在1分子中具有2个以上的键结于硅原子上的氢原子,键结于硅原子上的全部取代基中的20~80mol%为苯基,且SiO4/2单元不足5mol%;及,(D)铂族金属系催化剂;并且,相对于前述(A)成分与(B)成分的合计,前述(B)成分含有20~80质量%的量。CN103571208ACN1035728ACN103571208A权利要求书1/1页1.一种固化性硅酮树脂组合物,其特征在于,其含有:(A)含有芳香族基团的有机聚硅氧烷,该含有芳香族基团的有机聚硅氧烷在1分子中具有2个以上的烯基,且粘度在25℃时为10~1,000,000mPa.s;(B)树脂结构的有机聚硅氧烷,该树脂结构的有机聚硅氧烷包含10~80mol%的SiO4/212单元、1~80mol%的(R)2SiO2/2单元、及1~60mol%的(R)3SiO1/2单元,且1分子中含有0.1~5.0mol%的范围内的SiOH基,并且,上式中,R1独立地为碳数2~8的烯基、或不包含脂肪族不饱和基团的取代或未被取代的一价烃基,R2独立地为碳数2~8的烯基、或不包含脂肪族不饱和基团的取代或未被取代的一价烃基,全部R2中的至少1个为烯基;(C)有机氢聚硅氧烷,该有机氢聚硅氧烷在1分子中具有2个以上的键结于硅原子上的氢原子,键结于硅原子上的全部取代基中的20~80mol%为苯基,且SiO4/2单元不足5mol%;及,(D)铂族金属系催化剂,并且,相对于前述(A)成分与(B)成分的合计,前述(B)成分含有20~80质量%的量。2.如权利要求1所述的固化性硅酮树脂组合物,其中,固化物的折射率在1.50~1.60的范围内。3.如权利要求1或2所述的固化性硅酮树脂组合物,其中,相对于前述(A)和(B)成分的烯基1摩尔,前述(C)成分的SiH基含有0.1~4.0摩尔的量。2CN103571208A说明书1/19页固化性硅酮树脂组合物技术领域[0001]本发明涉及一种加成固化型的固化性硅酮树脂组合物。背景技术[0002]发光二级管(Light-EmittingDiode,LED)发光装置用透镜,是利用注射成型(injectionmoulding)等机械成型而大量制造。要求LED用透镜材料为高透明性、高折射率、及机械特性、耐热/耐光性优异的材料,以往经常使用环氧树脂、聚(甲基)丙烯酸酯、及聚碳酸酯,但如果LED发光装置加大功率和长期处于高温环境下,热塑性树脂的耐热性、颜色坚牢度(colorfastness)就会出现问题。[0003]并且,最近开始经常使用无铅焊料(lead-freesolder)。由于无铅焊料的熔融温度高于以往的焊料,因此,通常施加260℃以上的温度将光学元件焊接于基板上。当以这种温度进行焊接时,以往的热塑性树脂的透镜将会发生变形,由于高温而产生叫做变黄的缺陷,导致无法使用。[0004]根据这种状况,已经进行了许多研究,所述研究是为了通过在LED等的透镜中使用称为MQ树脂的包含M单元与Q单元的硅酮树脂,来制造耐热性优异的透镜(专利文献1~3)。[0005]然而,使用此硅酮树脂而成型的固化物存在以下问题:质地坚硬且经受不住冷热冲击,由急剧的温度变化所引起的内应力会导致产生裂纹(crack)。为了克服此MQ树脂的脆性,使用导入有PhSiO3/2等T单元而成的乙烯树脂、与具有SiH基的MQ树脂,但使用T单元虽然可以改善脆性,可是存在耐热性较差、由于长时间加热而着色的缺点(专利文献4)。[0006]并且,还存在一个实例(专利文献5),其是使用包含M单元、D单元、及Q单元的硅酮树脂,以提高操作性、橡胶物