封装结构、封装方法和电子设备.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN116013891A(43)申请公布日2023.04.25(21)申请号202310066948.6(22)申请日2023.02.06(71)申请人维沃移动通信有限公司地址523863广东省东莞市长安镇维沃路1号(72)发明人蒙凯(74)专利代理机构北京银龙知识产权代理有限公司11243专利代理师景厦(51)Int.Cl.H01L23/488(2006.01)H01L23/367(2006.01)H01L21/50(2006.01)H01L21/60(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图3页(54)发明名称封装结构、封装方法和电子设备(57)摘要本申请提供了一种封装结构、封装方法和电子设备。本申请实施例中的封装结构包括基板，和设置于基板上的芯片；第一RDL焊盘，第一RDL焊盘设置在芯片远离基板的一侧；至少一根第一键合线，第一键合线的第一端与第一RDL焊盘焊接，第一键合线的第二端与基板上的至少一个引脚焊接。CN116013891ACN116013891A权利要求书1/2页1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板，和设置于所述基板上的芯片；第一RDL焊盘，所述第一RDL焊盘设置在所述芯片远离所述基板的一侧；至少一根第一键合线，所述第一键合线的第一端与所述第一RDL焊盘焊接，所述第一键合线的第二端与所述基板上的至少一个引脚焊接。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片远离所述基板的一侧包括芯片焊盘和钝化层，所述封装结构还包括缓冲层；所述缓冲层设置在所述钝化层上，且所述缓冲层设置在所述第一RDL焊盘和所述钝化层之间。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述缓冲层的厚度大于或等于5μm，且小于或等于10μm。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括金属层；所述金属层设置在所述第一RDL焊盘远离所述基板的一侧，且所述金属层上设置用于焊接所述第一键合线与所述第一RDL焊盘的焊接部。5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述金属层的厚度大于或等于0.5μm，且小于或等于3μm。6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括塑封件：所述基板、所述芯片、所述第一RDL焊盘以及所述至少一根第一键合线均塑封在所述塑封件内。7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括第二RDL焊盘和至少一根第二键合线；所述第二RDL焊盘设置在所述芯片远离所述基板的一侧，且所述第二RDL焊盘与所述第二键合线的第一端焊接。8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述第二键合线的直径大于所述第一键合线的直径。9.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述第二RDL焊盘设置在所述芯片的中心区域，所述第一RDL焊盘设置在所述芯片的边缘区域。10.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述第一RDL焊盘的厚度和所述第二RDL焊盘的厚度均大于或等于5μm，且小于或等于20μm。11.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括散热片；所述散热片设置在所述第二键合线的第二端，且所述散热片所处的平面平行于所述基板所处的平面。12.根据权利要求11所述的封装结构，其特征在于，所述散热片与所述第二键合线的第二端通过导热胶粘接。13.根据权利要求1至12中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述基板与所述芯片粘接。14.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至13中任一项所述的封装结构。15.一种封装方法，其特征在于，包括：2CN116013891A权利要求书2/2页在基板上设置芯片；在所述芯片远离所述基板的一侧设置第一RDL焊盘；设置第一键合线的第一端与所述第一RDL焊盘焊接，且设置所述第一键合线的第二端与所述基板上的至少一个引脚焊接。3CN116013891A说明书1/6页封装结构、封装方法和电子设备技术领域[0001]本申请属于半导体技术领域，具体涉及一种封装结构、封装方法和电子设备。背景技术[0002]芯片是电子设备中的核心部件之一，随着电子设备功能的逐渐增加，芯片的集成度也越来越高，在相关技术中，主要通过方形扁平无引脚封装(QuadFlatNo‑leadsPackage，QFN)技术对芯片进行封装。[0003]在传统的芯片封装结构中，在芯片的边缘设置有焊盘，焊盘通过键合线与基板的引脚电连接。然而，上述焊盘的材质通常为铝，焊盘的面积如果过大则会压缩芯片晶圆的有效空间利用率，即焊盘的面积受限于芯片的晶圆尺寸；且由于焊盘面积较小，因此在一个焊盘上只能焊接一根尺寸较小的键合线。[0004]综上所述，在传统的芯片封装技术中，焊盘的焊盘面积受限于芯片的晶圆尺寸，且一个焊盘只能与一根键合线