覆铜板和PCB板翘曲成因与预防措施.pdf

⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯CSoupmpmerarFizoailti&onLa&mCionmatme⋯⋯⋯ent⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯综铜述箔与评基论覆铜板和板翘曲成因与预防措施⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯材（广州太和覆铜板厂）曾光龙摘要基板翘曲是覆铜板厂、印制电路板厂及相关用户极为关注的产品缺陷问题基板产生翘曲的主要因素是应力。应力的产生与树脂配方、设备条件、原材料种类、原材料品质与覆铜板的生产工艺条件相关也与制程中线路分布均衡性制程及电子元器件安装条件等相关。所以要解决基板翘曲也必须从上述各方面入手。关键词基板翘曲覆铜板CausesandPreventionofCopperCladLaminateandPCBWarpageZengGuanglongAbstractPCBWarpageisadeepconcernedproductdefect.Themajorfactoris“stress”.“Stress”isrelatedwithresinformulaimpregnationchemicalqualityPCBproductionconditions.ThedistributionofcircuitlineonPCBaswellasthecomponentassemblycondition.Thustosolvethewarpageproblemwehavetoconsidertheabovefactors.KeywordslaminatewarpagecoppercladlaminatePCB覆铜板翘曲（以下简称基板翘曲）是覆铜板厂、现切到基板的状况。装上电子元器件以后基板翘曲印制电路板厂及相关用户极为关注而又很不容易解决也影响到电子装置的安装与使用如插不进插的产品缺陷它也是电子组装厂及相关用户极为关心座即使插进去了也会接触不良。的问题。如在制程中基板翘曲影响制程近十几年来由于行业与原材料供应商的的顺利进行（如丝印无法进行——挂破网或造成图形共同努力使覆铜板的平整度取得了较大的进步但变形或在自动生产线上会出现卡板现象等）。仍不能完全满足用户、厂和电子产品安装的要基板翘曲将使电子器元件自动插装与贴装操作