

PCB板金层喷砂方法.pdf
努力****承悦
在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便
相关资料
PCB板金层喷砂方法.pdf
本发明公开了一种PCB板金层喷砂方法,包括如下步骤:1)、将金刚砂粉末配制成质量百分比浓度为10~16%的金刚砂喷剂;2)、使用高压喷枪应用步骤1中配制好的金刚砂喷剂对PCB板金层面进行喷砂打磨,直至所述PCB板金层面呈亚金色;3)、使用高速气流对喷砂打磨后的PCB板进行冲洗,以冲洗掉所述PCB板上残留的污渍;4)、对冲洗后的PCB板进行恒温干燥处理;本发明PCB板金层喷砂方法,利用金刚砂喷剂对PCB板上的金层进行喷砂打磨,将金面上的刮痕进行磨平处理,由于将金层的金面打磨成亚金色,这样即使在金层上残留有稍
含有铜层的PCB板的激光切割方法.pdf
本发明适用于激光加工领域,提供了一种含有铜层的PCB板的激光切割方法,步骤包括通过对所述PCB板的不同位置分别吸附,将所述PCB板固定于工作台上;采用第一参数的激光沿切割轨迹将所述PCB板切透,所述PCB板切割后的各个部分的位置与切割前的位置保持不变;将第二参数的激光穿过切割缝隙对切割断面清洗。本实施例的PCB板切割前后的位置保持不变,然后利用激光对切割断面进行清洗,由于PCB板并未取走,激光沿切割缝隙边缘对切割断面进行清洗,激光可从PCB板的上端完全穿透到下端表面,使得清洗方便、而且清洗效果好;切割前后
PCB板各个层的含义.doc
PCB板各个层的含义Mechnical:一般指板型机械加工尺寸标注层Keepoutlayer:禁止布线层定义不能走线、打穿孔(via)或摆零件的区域。Toppaste:顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。Bottompaste:底层需要露出铜皮上锡膏的部分。Topsolder:指顶层阻焊层,避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路Bottomsolder:指底层阻焊层。Drillguide:可能是不同孔径大小,对应的符号,个数的一个表。Drilldrawing:指孔位图,各个不同的孔径会有一个对应的符号。M
自制PCB6层板.docx
自制pcb6层板(附图)1、学习一下现有板的相关设定规则。包括整体信号线宽度、过孔内外径大小、通孔暗孔的选择等等。2、学习一下现有板的布局布线技巧。着重对SDRAM、FLASH、S3C2440三个IC的位置进行考虑。对布线中工作量最大的线,可能影响板子质量的线做到心中有数。是否采用总线布线法。3、S3C2440引脚的扇出。如何把引脚比较合理的引出,而不仅仅是单纯引出。其中的电源线地线65,信号线224,如何合理的实现扇出?对于ADDR总线、DATA总线、其他线的想法,应有思考。一般BGA中心的Pin都是电
PCB四层板设计讲解.doc
用protel设计四层板的实例过程及内电层分割--------------------------------------------------------------------------------本教程将详细的讲解Protel99SE的四层板的设计过程,以及在其中的内电层分割的用法。事先声明:本教程用于初学者的入门与提高;对于高手们,也欢迎看看,帮小弟指出其中不当的做法!下面,就打开你的电脑及软件开始了。(------好像是废话,嘿嘿.....)一、准备工作新建一个DDB文件,再新建相关的原理图