一种柔性电子器件透明衬底膜的制备方法.pdf
一吃****永贺
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一种柔性电子器件透明衬底膜的制备方法.pdf
本发明提出了一种柔性电子器件透明衬底膜的制备方法,包括以下步骤:S1.掺杂石墨烯的制备:在反应器中依次加入浓酸和石墨烯,超声搅拌下将其加入冰醋酸中,倒入大量水中进行稀释,过滤,滤饼用去离子水洗涤至中性,备用;所述掺杂石墨烯的收率为大于85%;S2.柔性电子器件透明衬底膜的制备:将羧甲基纤维素钠加入醋酸溶液中,研磨,搅拌下加入掺杂石墨烯,超声,离心,取上清液,用去离子水稀释,转入玻璃皿中,水浴下将水分蒸干,制得柔性电子器件透明衬底膜。本发明制备方法简单、原料来源广、成本低,将不导电的羧甲基纤维素钠做成力学性
聚酰亚胺衬底柔性透明导电膜及其制备方法.pdf
本发明涉及一种聚酰亚胺衬底柔性透明导电膜及其制备方法。本发明以1,2,3,4-环丁烷四羧酸二酐和含氟苯醚型芳香族二胺化合物作为合成聚酰亚胺的单体,经低温溶液缩聚反应和热酰亚胺化处理得到无色透明的聚酰亚胺膜,然后将聚酰亚胺膜经过清洗、刻蚀的表面处理,利用磁控溅射技术于室温条件下在其表面沉积一层纳米铟锡氧化物膜,从而得到聚酰亚胺衬底柔性透明导电膜。该导电膜除具有较高的使用温度外,450nm处的光透过率在88~95%,表面电阻率在3.0×10-4Ω.cm左右。
一种柔性透明导电膜的制备方法.pdf
本发明公开了一种柔性透明导电膜的制备方法,属于导电膜技术领域。本发明利用正硅酸乙酯、无水乙醇和氢氧化钠溶液制备得二氧化硅溶胶,在二氧化硅溶胶中滴加硝酸银溶液,在溶胶中掺杂银离子,将掺杂银离子的溶胶喷涂于聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜基材两面,将喷涂后的基材放入盐酸苯胺溶液中浸泡,并滴加过硫酸铵溶液使基材表面交联聚苯胺,最后将薄膜进行等离子表面改性,即得柔性透明导电膜,本发明掺杂导电银离子和交联导电聚苯胺在聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜基材上,使薄膜的柔韧性能增加,材料脆性降低,而且具有优秀的透明率和导电性,在电子方面
一种电子器件用高透明、高柔性聚酰亚胺薄膜及制备方法.pdf
本发明属于电子材料的技术领域,提供了一种电子器件用高透明、高柔性聚酰亚胺薄膜及制备方法。该方法通过合成2,2'‑双三氟甲基‑4,4'‑二氨基联苯,然后与3,3',4,4'‑联苯四甲酸二酐、对氨基苯基三甲氧基硅烷反应,合成末端含硅基的含氟联苯型聚酰胺酸溶液,涂覆后加热,使聚酰胺酸亚胺化形成聚酰亚胺,同时末端硅烷脱水环化形成聚倍半硅氧烷,制得含氟联苯型聚酰亚胺/聚倍半硅氧烷薄膜。与传统方法相比,本发明制备的聚酰亚胺薄膜,在维持较高耐热性的同时,透明度有了大幅提高,并且具有良好的柔韧性,拉伸强度和断裂伸长率高,
柔性电子器件的制备方法.pdf
本申请提出一种柔性电子器件的制备方法,其包括形成预定形状的导电层(1),并且,在所述导电层(1)的正反两面形成封装层(2);刻蚀所述封装层(2),使所述封装层(2)产生应力集中区域,将所述导电层(1)和所述封装层(2)一起转印至印章(8),通过对所述封装层(2)的应力集中区域施加载荷,使部分所述封装层(2)发生剪切破坏而剥离,从而去除部分的所述封装层(2),使所述封装层(2)形成与所述导电层(1)相同的反复弯曲盘绕的线状。