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柔性电子器件的制备方法.pdf

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本申请提出一种柔性电子器件的制备方法,其包括形成预定形状的导电层(1),并且,在所述导电层(1)的正反两面形成封装层(2);刻蚀所述封装层(2),使所述封装层(2)产生应力集中区域,将所述导电层(1)和所述封装层(2)一起转印至印章(8),通过对所述封装层(2)的应力集中区域施加载荷,使部分所述封装层(2)发生剪切破坏而剥离,从而去除部分的所述封装层(2),使所述封装层(2)形成与所述导电层(1)相同的反复弯曲盘绕的线状。