激光焊接方法、装置及计算机可读存储介质.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114378430A(43)申请公布日2022.04.22(21)申请号202111678963.3(22)申请日2021.12.31(71)申请人深圳泰德激光技术股份有限公司地址518000广东省深圳市南山区粤海街道麻岭社区科研路9号比克科技大厦401M-2(72)发明人杨玉松韩德徐宁詹兆昂李振华张玉林吴华安周学慧张凯(74)专利代理机构深圳市恒程创新知识产权代理有限公司44542代理人王韬(51)Int.Cl.B23K26/21(2014.01)B23K26/60(2014.01)权利要求书2页说明书8页附图4页(54)发明名称激光焊接方法、装置及计算机可读存储介质(57)摘要本发明公开了一种激光焊接方法、装置及计算机可读存储介质，所述激光焊接方法包括：确定待焊接件所属的第一金属类型；根据所述第一金属类型确定所述环形光束的第一目标功率和所述中心光束的第二目标功率；根据所述第一目标功率和所述第二目标功率控制所述环形激光器进行焊接。本发明提高了所述环形光束对待焊接件的预热效果以及所述中心光束对待焊接件的焊接效果；而且先利用所述环形光束预热待焊接件，再利用所述中心光束焊接所述待焊接件，可以提高待焊接件对中心光束的能量吸收率，提高对中心光束的能效转化效率，从而提高对待焊接件的焊接效率。CN114378430ACN114378430A权利要求书1/2页1.一种激光焊接方法，其特征在于，所述激光焊接方法应用于激光焊接装置，所述激光焊接装置包括环形激光器，所述环形激光器包括环形光束发射端和中心光束发射端，所述中心光束发射端发射的中心光束位于所述环形光束发射端发射的环形光束内，所述激光焊接方法包括以下步骤：确定待焊接件所属的第一金属类型；根据所述第一金属类型确定所述环形光束的第一目标功率和所述中心光束的第二目标功率，其中，所述第一目标功率小于所述第二目标功率；根据所述第一目标功率和所述第二目标功率控制所述环形激光器进行焊接。2.如权利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于，所述激光焊接装置还包括检测件，所述确定待焊接件所属的第一金属类型的步骤包括：控制所述检测件产生交变磁场；获取所述待焊接件在所述交变磁场内时所述检测件检测到的感应电压；根据所述感应电压确定所述第一金属类型。3.如权利要求2所述的激光焊接方法，其特征在于，所述根据所述感应电压确定所述第一金属类型的步骤包括：获取所述感应电压与各类金属对应的第一关系映射表；根据检测的所述感应电压以及所述第一关系映射表确定所述第一金属类型。4.如权利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于，所述激光焊接方法还包括：控制所述环形光束预热所述待焊接件；检测预热后的所述待焊接件的预热温度；根据所述预热温度确定所述待焊接件所属的第二金属类型；在所述第二金属类型与所述第一金属类型相同时，执行所述根据所述第一金属类型确定所述环形光束的第一目标功率和所述中心光束的第二目标功率的步骤。5.如权利要求4所述的激光焊接方法，其特征在于，所述根据所述预热温度确定所述待焊接件所属的第二金属类型的步骤包括：获取环境温度；根据环境温度和所述预热温度确定所述第二金属类型。6.如权利要求5所述的激光焊接方法，其特征在于，所述根据环境温度和所述预热温度确定所述第二金属类型的步骤包括：获取所述预热温度、所述环境温度与各类金属对应的第二关系映射表；根据所述预热温度、所述环境温度和所述第二关系映射表确定所述第二金属类型。7.如权利要求4所述的激光焊接方法，其特征在于，所述控制所述环形光束预热所述待焊接件的步骤包括：控制所述环形光束发射端以第三目标功率朝所述待焊接件发射所述环形光束；将所述待焊接件预热预设时长。8.如权利要求4所述的激光焊接方法，其特征在于，在所述第二金属类型与所述第一金属类型不同时，控制所述环形光束发射端发射第一预设功率的所述环形光束，控制所述中心光束发射端发射第二预设功率的所述中心光束，以对所述待焊接件进行焊接。9.一种激光焊接装置，其特征在于，所述激光焊接装置包括：存储器、处理器及存储在2CN114378430A权利要求书2/2页所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至8中任一项所述的激光焊接方法的步骤。10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有激光焊接程序，所述激光焊接程序被处理器执行时实现如权利要求1至8中任一项所述的激光焊接方法的步骤。3CN114378430A说明书1/8页激光焊接方法、装置及计算机可读存储介质技术领域[0001]本发明涉及激光加工技术领域，尤其涉及激光焊接方法、装置及计算机可读存储介质。背景技术[0002]激光焊接是利用高能量密度的