用于发热元件的冷却装置及方法.pdf
甲申****66
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用于发热元件的冷却装置及方法.pdf
本发明公开了一种用于发热元件的冷却装置,包括与发热元件直接进行接触的导热底座,所述导热底座为具有空腔的导热底座,导热底座的空腔中设有垂直的凸起,该导热底座上端面的中部设置具有空腔的辅助散热部件,导热底座的空腔与辅助散热部件的空腔结合形成一个储液腔,该储液腔中储存有用于吸收来自于导热底座热量的冷却液,在辅助散热部件的一端设置有冷却液的流入管,辅助散热部件的另一端设置有冷却液的回流管,一个冷却循环器与流入管和回流管的端部分别连接,在辅助散热部件的左侧面和右侧面均设有若干散热鳍片。本发明的冷却装置通过主体散热和
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公开了一种用于安装和冷却具有多个触点的电路元件的方法。所述方法包括将电路元件安装在导热且电绝缘的材料的刚性基板上,其中电路板布置在电路元件和基板之间。具有柔性基底并承载终止于接触焊盘的导电迹线的电路板被固定到刚性基板,其中电路板上的至少一些接触焊盘被设置在电路板的面向刚性基板的一侧上,至少一些接触焊盘被接合到基板。为了在电路元件的触点和接合到基板的接触焊盘之间建立电连接和热连接,在电路板的柔性基底中形成盲孔,每个孔终止于接合到基板的接触焊盘中的相应一个。接触焊盘的被孔暴露的一侧被电镀以形成导电过孔,该导电
用于制造冷却装置的方法、冷却装置及冷却设备.pdf
本发明涉及一种用于制造冷却动力电子器件(8)的冷却装置(1)的方法(14)。根据本发明,在施加步骤(15)中,至少按照区域地将薄铜层(10)施加到至少一个陶瓷板(7)的接合侧(6)。在随后的预备步骤(16)中,至少一个陶瓷板(7)在平坦的铝制本体(2)的第一上侧(5a)布置有所述薄铜层(10)。替代地,在所述预备步骤(16)中,至少一个陶瓷板(7)在每种情况下在所述平坦的铝制本体(2)的所述第一上侧(5a)和第二上侧(5b)布置有所述薄铜层(10)。在接合步骤(17)中,相应的陶瓷板(7)通过由供热进行的
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本发明涉及一种用于冷却功率电子器件(7)的冷却装置(1)。所述冷却装置(1)包括散热冷却板(2),在所述散热冷却板(2)上固定有具有用于固定和接触所述功率电子器件(7)的多个导体(6)的接触表面(5)。此处,所述接触表面(5)与所述散热冷却板(2)电绝缘。根据本发明,在所述散热冷却板(2)和所述接触表面(5)之间布置有至少一个有机中间层(3),其以牢固结合方式固定到所述散热冷却板(2)。
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本发明涉及一种用于制造用于电气构件或电子构件、尤其半导体元件的冷却元件(1)的方法,其中制成的冷却元件(1)具有冷却流体通道系统,在运行时,冷却流体可以贯穿所述冷却流体通道系统,所述方法包括:提供至少一个第一金属层(11);在至少一个第一金属层(11)中实现至少一个留空部(21,22);以及借助于至少一个留空部(21,22)构成冷却流体通道系统的至少一个子部段,其中至少一个第一金属层(11)中的至少一个留空部(21,22)的至少一个第一部分(21)通过腐蚀、尤其电火花腐蚀来实现。