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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108687352A(43)申请公布日2018.10.23(21)申请号201810281737.3B23K103/18(2006.01)(22)申请日2018.04.02(30)优先权数据102017205813.72017.04.05DE(71)申请人马勒国际有限公司地址德国斯图加特(72)发明人斯特凡·施密德加尔马蒂亚斯·蒂尔佩(74)专利代理机构北京汇信合知识产权代理有限公司11335代理人翟国明(51)Int.Cl.B22F7/08(2006.01)B23K31/02(2006.01)B23K37/00(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图5页(54)发明名称用于制造冷却装置的方法、冷却装置及冷却设备(57)摘要本发明涉及一种用于制造冷却动力电子器件(8)的冷却装置(1)的方法(14)。根据本发明,在施加步骤(15)中,至少按照区域地将薄铜层(10)施加到至少一个陶瓷板(7)的接合侧(6)。在随后的预备步骤(16)中,至少一个陶瓷板(7)在平坦的铝制本体(2)的第一上侧(5a)布置有所述薄铜层(10)。替代地,在所述预备步骤(16)中,至少一个陶瓷板(7)在每种情况下在所述平坦的铝制本体(2)的所述第一上侧(5a)和第二上侧(5b)布置有所述薄铜层(10)。在接合步骤(17)中,相应的陶瓷板(7)通过由供热进行的物质与物质结合连接至铝制本体(2)的相应的上侧(5a,5b)。本发明还涉及一种冷却设备(1),其通过所述方法(14)制造。最后,本发明涉及一种冷却设备(12),其包括至少一个用于冷却动力电子器件(8)的冷却装置(1)。CN108687352ACN108687352A权利要求书1/2页1.一种用于制造冷却动力电子器件(8)的冷却装置(1)的方法(14),-其中在施加步骤(15)中,至少按照区域地将薄铜层(10)施加到至少一个陶瓷板(7)的接合侧(6),-其中在预备步骤(16)中,所述至少一个陶瓷板(7)在平坦的铝制本体(2)的第一上侧(5a)布置有所述薄铜层(10),或者所述至少一个陶瓷板(7)在每种情况下在所述平坦的铝制本体(2)的所述第一上侧(5a)和与所述第一上侧(5a)相对定位的第二上侧(5b)布置有所述薄铜层(10),-其中在随后的接合步骤(17)中,相应的陶瓷板(7)的所述接合侧(6)通过由供热进行的物质与物质结合连接至铝制本体(2)的相应的上侧(5a,5b)。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于-在所述预备步骤(16)中,至少按照区域地将焊料涂层施加到所述铝制本体(2)的相应的上侧(5a,5b)和/或施加到所述陶瓷板(7)的相应的接合侧(6),所述焊料涂层优选为铝焊料涂层和/或硅焊料涂层和/或铜焊料涂层和/或镍焊料涂层,并且-在所述接合步骤(17)中,所述陶瓷板(7)的相应的接合侧(6)通过由焊接进行的物质与物质结合连接至所述铝制本体(2)的相应的上侧(5a,5b)。3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于在所述预备步骤(16)中,至少按照区域地将焊剂布置在所述铝制本体(2)的相应的上侧(5a,5b)和/或布置在所述陶瓷板(7)的相应的接合侧(6)。4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于-在所述预备步骤(16)中,至少按照区域地将铝烧结涂层和/或硅烧结涂层和/或铜烧结涂层和/或镍烧结涂层施加到所述铝制本体(2)的相应的上侧(5a,5b)和/或施加到所述陶瓷板(7)的相应的接合侧(6),-在所述接合步骤(17)中,相应的接合侧(6)通过由烧结进行的物质与物质结合连接至所述铝制本体(2)的相应的上侧(5a,5b)。5.根据前面权利要求中的一项所述的方法,其特征在于-在所述预备步骤(16)中,至少按照区域地将放热接合涂层,优选地将接合薄膜布置在所述铝制本体(2)的相应的上侧(5a,5b)和/或布置在所述陶瓷板(7)的相应的接合侧(6),并且-在所述接合步骤(17)中,所述陶瓷板(7)的相应的接合侧(6)通过放热焊接连接至所述铝制本体(2)的相应的上侧(5a,5b)。6.根据前面权利要求中的一项所述的方法,其特征在于所述接合步骤(17)在200℃与600℃之间的温度执行。7.根据前面权利要求中的一项所述的方法,其特征在于2CN108687352A权利要求书2/2页在所述接合步骤(17)中所述铝制本体(2)夹住至所述陶瓷板(7)。8.根据前面权利要求中的一项所述的方法,其特征在于-在所述预备步骤(16)中,将焊料涂层施加到铝管(3)的形式的铝制本体(2)的内侧,并且-在所述接合步骤(17)中,肋结构(4)通过物质与物质结合布置在所述铝管(3)上。9.根据前面权利要求中的一项所述的方法,其特征在于-在所述预备步骤(16