用于安装和冷却电路元件的方法和装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114008753A(43)申请公布日2022.02.01(21)申请号202080046135.5(74)专利代理机构北京华夏正合知识产权代理(22)申请日2020.06.30事务所(普通合伙)11017代理人韩登营(30)优先权数据1909557.92019.07.03GB(51)Int.Cl.H01L21/60(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日H01L21/48(2006.01)2021.12.23H01L23/367(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据H01L23/498(2006.01)PCT/IB2020/0561842020.06.30H01S5/024(2006.01)(87)PCT国际申请的公布数据WO2021/001757EN2021.01.07(71)申请人兰达实验室（2012）有限公司地址以色列雷霍沃特(72)发明人罗尼·考斯蒂吉拉德·列乌特·格尔贝特权利要求书2页说明书10页附图2页(54)发明名称用于安装和冷却电路元件的方法和装置(57)摘要公开了一种用于安装和冷却具有多个触点的电路元件的方法。所述方法包括将电路元件安装在导热且电绝缘的材料的刚性基板上，其中电路板布置在电路元件和基板之间。具有柔性基底并承载终止于接触焊盘的导电迹线的电路板被固定到刚性基板，其中电路板上的至少一些接触焊盘被设置在电路板的面向刚性基板的一侧上，至少一些接触焊盘被接合到基板。为了在电路元件的触点和接合到基板的接触焊盘之间建立电连接和热连接，在电路板的柔性基底中形成盲孔，每个孔终止于接合到基板的接触焊盘中的相应一个。接触焊盘的被孔暴露的一侧被电镀以形成导电过孔，该导电过孔填充孔并焊接到电路元件的触点。CN114008753ACN114008753A权利要求书1/2页1.一种安装和冷却具有多个触点的电路元件的方法，所述方法包括：(i)提供导热且电绝缘的材料的刚性基板，(ii)提供电路板，所述电路板具有电绝缘的柔性基底和在所述柔性基底上用于连接到所述电路元件的触点的多个导电迹线，每个迹线终止于相应的接触焊盘，所述相应的接触焊盘定位成与所述电路元件的相应触点对准，(iii)将所述电路板固定到所述刚性基板，其中所述电路板上的所述接触焊盘中的至少一些设置在所述电路板的面向所述刚性基板的一侧上，(iv)将所述电路板的面向所述刚性基板的一侧上的所述接触焊盘中的至少一些接合到所述刚性基板，以在接合的接触焊盘与所述刚性基板之间建立热接触，(v)在所述电路板的所述柔性基底中形成盲孔，每个孔终止于所述柔性基底上的所述接触焊盘中的相应一个接触焊盘，所述相应一个接触焊盘位于所述电路板的面向所述刚性基板的一侧上，(vi)电镀所述接触焊盘的被所述孔暴露的一侧，以生长至少一种金属材料来填充所述电路板的所述柔性基底中的所述孔，从而形成在所述柔性基底的相对侧之间延伸的导电和导热过孔，(vii)将所述电路元件放置在所述电路板上，使得具有所述柔性基底的所述电路板位于所述电路元件和所述刚性基板之间，以及(viii)将所述电路元件的所述触点焊接到所述过孔，以在所述电路元件的所述触点与所述电路板上的所述迹线之间建立电连接，并且在所述电路元件的所述触点中的至少一些触点与所述刚性基板之间建立热连接。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电路板的所述接触焊盘通过扩散接合或低温烧结直接连接至所述刚性基板。3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，通过在所述刚性基板上形成与所述电路板上的所述接触焊盘对准的金属接触焊盘，并且将所述电路板和所述刚性基板上的对准的接触焊盘彼此接合，来将所述电路板的面向所述刚性基板的一侧上的所述接触焊盘接合到所述刚性基板。4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述电路板的所述接触焊盘通过扩散接合连接到所述刚性基板上的所述接触焊盘。5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，形成所述过孔的电镀为化学镀镍浸金(ENIG)电镀。6.一种电路子组件，包括：a)由电绝缘但导热的材料形成的刚性基板，b)安装在所述基板上的电路板，所述电路板具有基底和终止于相应的接触焊盘中的多个迹线，c)电路元件，其安装在所述电路板的与所述刚性基板相对的一侧上，并且电连接到所述电路板的所述接触焊盘，以及d)形成在所述电路板中的孔，所述孔填充有导电和导热过孔以将热量从所述电路元件传导到所述刚性基板并且将所述电路板上的迹线连接到所述电路元件，其特征在于2CN114008753A权利要求书2/2页e)所述电路板的所述基底是柔性的，f)所述电路板的所述接触焊盘的至少一些被布置在所述电路板的面向所述刚性基板的一侧上并且被接合到所述刚性基板，g)所述电路板的所述柔性基底中的至少一些孔终