芯片插座、测试夹具及其芯片测试方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115774127A(43)申请公布日2023.03.10(21)申请号202210368005.4(22)申请日2022.04.08(30)优先权数据17/468,0142021.09.07US(71)申请人南亚科技股份有限公司地址中国台湾新北市(72)发明人林诗婷(74)专利代理机构隆天知识产权代理有限公司72003专利代理师黄艳(51)Int.Cl.G01R1/04(2006.01)G01R31/28(2006.01)H01R13/02(2006.01)H01R13/40(2006.01)权利要求书2页说明书8页附图10页(54)发明名称芯片插座、测试夹具及其芯片测试方法(57)摘要本申请公开一种芯片插座、一种测试夹具及其芯片测试方法。该芯片插座包括一基座、多个导电线、多个夹钳结构和多个电触点。多个导电线形成在该基座中。多个夹钳结构具有导电性，并设置在该基座的一第一表面上，该多个夹钳结构中的至少一个与相应的导电线相耦合，并经配置以钳制一待测芯片的一钖球。该多个电触点设置在该基座的一第二表面上，该多个电触点中的至少一个通过相应的导电线与相应的夹钳结构相耦合。CN115774127ACN115774127A权利要求书1/2页1.一种芯片插座，包括：一基座，具有一第一表面和一第二表面；多个导电线，形成在该基座中；多个夹钳结构，设置在该基座的该第一表面上，该多个夹钳结构中的至少一个与该多个导电线中的相应导电线相耦合，并配置以钳制一待测芯片的一钖球，其中该多个夹钳结构具有导电性；以及多个电触点，设置在该基座的该第二表面上，该多个电触点中的至少一个通过该多个导电线中的相应导电线与该多个夹钳结构中的相应夹钳结构相耦合。2.如权利要求1所述的芯片插座，其中该多个夹钳结构中的一个夹钳结构包括：一导电体，嵌入该基座中；以及一间隙，形成在该导电体的中间，并由该导电体的一侧壁包围；其中围绕该间隙的该侧壁经配置以钳制该待测芯片的该钖球。3.如权利要求2所述的芯片插座，其中该导电体的制作技术是铜或银。4.如权利要求1所述的芯片插座，其中该多个夹钳结构的一间距与JEDEC固态技术协会定义的一标准球闸阵列封装相容。5.如权利要求4所述的芯片插座，其中该多个夹钳结构的总数量大于或等于该标准球闸阵列封装的球的总数量。6.一种测试夹具，包括：一第一电路板；以及一芯片插座，安装在该第一电路板上，该芯片插座包括：一基座，具有一第一表面和一第二表面；多个导电线，形成在该基座中；多个夹钳结构，设置在该基座的该第一表面上，且该多个夹钳结构中的至少一个与该多个导电线中的相应导电线相耦合，并经配置以钳制一待测芯片的一钖球，其中该多个夹钳结构具有导电性；以及多个电触点，设置在该基座的该第二表面上，该多个电触点中的至少一个通过该多个导电线中的相应导电线与该多个夹钳结构中的相应夹钳结构相耦合。7.如权利要求6所述的测试夹具，其中该多个夹钳结构中的一个夹钳结构包括：一导电体，嵌入该基座中；以及一间隙，形成在该导电体的中间，并由该导电体的一侧壁包围；其中围绕该间隙的该侧壁经配置以钳制该待测芯片的该钖球。8.如权利要求7所述的测试夹具，其中该导电体的制作技术是铜或银。9.如权利要求6所述的测试夹具，其中该多个夹钳结构的一间距与JEDEC固态技术协会定义的一标准球闸阵列封装相容。10.如权利要求9所述的测试夹具，其中该多个夹钳结构的总数量大于或等于该标准球闸阵列封装的球的总数量。11.如权利要求6所述的测试夹具，还包括一第二电路板，其中：该第二电路板包括一插槽；该第一电路板作为一直插式存储器模块被固定在该插槽上；以及2CN115774127A权利要求书2/2页该待测芯片通过该第一电路板与该第二电路板电性连接。12.如权利要求11所述的测试夹具，还包括安装在该第二电路板上的一测试电路，经配置以测试该待测芯片中的一动态随机存取存储器电路。13.一种芯片测试方法，包括：形成一芯片插座，包括多个夹钳结构和多个电触点；将该芯片插座的该多个电触点安装在一第一电路板上；借由使用该芯片插座的该多个夹钳结构钳制一第一芯片的一钖球，以将该第一芯片固定在该芯片插座上；以及通过该第一电路板向该第一芯片发送信号和接收信号，以测试该第一芯片。14.如权利要求13所述的芯片测试方法，其中形成包括多个夹钳结构和多个电触点的该芯片插座包括：提供一基座；在该基座中形成多个导电线；在该基座的一第一表面上形成多个夹钳结构，其中该多个夹钳结构中的至少一个与该多个导电线中的相应导电线相耦合；以及在该基座的一第二表面上形成多个电触点，其中该多个电触点中的至少一个通过该多个导电线中的相应导电线与该多个夹钳结构中的相应夹钳结构相耦合。15.如权利要求14所述的芯片测试方法