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本实用新型属于芯片制作应用技术领域,具体公开了温度测量芯片多工位测试插座,包括芯片定位框、测试金属框架、探针安装主板、探针盖板、测试基板;所述芯片定位框、测试金属框架、探针安装主板、探针盖板、测试基板从上至下依次堆叠设置;所述测试金属框架内设置两组限位腔,探针安装主板一面设置有两组探针垫板。本实用新型的温度测量芯片多工位测试插座的有益效果在于:(1)其设计合理,实现多工位并行测试,效率快,可以同时一次性测试64颗芯片;2、采用浮动底板设计,确保接触稳定性,保证芯片和探针接触稳定,多工位按压一致性;3、待测产品周围开孔设计,加速温湿度环境循环,确保测试环境(高温、高湿)无限接近温度测量芯片。