高导热系数导热硅脂及其制备方法.pdf
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高导热系数导热硅脂及其制备方法.pdf
本发明公开了一种高导热系数导热硅脂,包括按重量份计的如下组分:导热填料:65?75份,硅油:20?35份,处理剂:1?5份,荷电化改性石墨烯颗粒:1?5份。荷电化改性石墨烯颗粒使四种不同粒径的导热填料吸附在荷电化改性石墨烯颗粒的表面,形成紧密的微交联结构,能提升硅脂整体特别是横向导热系数,导热填料由4种不同粒径的氮化铝组成,能有效填充不同尺寸的空气间隙,有效增加纵向导热系数,所涉及的导热填料表面镀镍处理,能有效防止导热填料水解。本发明还提供一种相应的制备方法,本发明所提供的导热硅脂与目前市面上的同类型产品
高导热绝缘硅脂制备与性能.docx
高导热绝缘硅脂制备与性能高导热绝缘硅脂制备与性能研究摘要:随着电子设备的高密度集成和高性能要求的提升,散热问题日益突出。高导热绝缘材料因其优异的导热性能和良好的绝缘特性被广泛应用于电子行业的散热领域。本文以高导热绝缘硅脂为研究对象,介绍了其制备的方法和性能的研究进展,同时对未来的发展方向进行了展望。1.引言:随着电子行业的迅猛发展,电子器件的集成度日益提高,功耗也越来越大,因此热管理问题变得尤为重要。散热材料的热导率是影响散热效果的关键因素之一。传统的散热材料如金属、陶瓷等虽然导热性能较好,但缺乏绝缘性能
一种高效导热硅脂及其制备方法.pdf
本发明公开了一种高效导热硅脂及其制备方法。由以下重量份数的原料组成:银浆2?4份、钻石粉0.1?0.5份、石墨烯1?2份,聚二甲基硅氧烷40?50份、氧化锌2?5份、氧化铝25?35份、氧化矽3?5份、氮化硼3?7份、碳化硅1?3份、铝粉4?8份。其优点是:通过在主配方中添加合适比例的银浆、钻石粉、石墨烯组分,并且在研磨、加热减压后在超导工艺条件下使晶格重构,使这种导热膏具备更好的导热性能,配方中还具有合适比例的氧化锌、氧化铝、氧化矽、氮化硼以及碳化硅等进行匹配,使其形成的产品还具备优良的耐热性、电绝缘性
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一种超低热阻导热硅脂及其制备方法.pdf
本发明提供一种超低热阻导热硅脂,由下述重量配比的原料制成:聚二甲基硅氧烷100份,聚苯基甲基硅氧烷10-40份,氧化铝1000-2600份,氧化锌20-60份,偶联剂1-10份。本发明还提供上述超低热阻导热硅脂的一种制备方法。本发明的导热硅脂具有以下优点:具有高导热系数和超低接触热阻,其接触热阻小于0.06K·cm2/W(压力40psi);室温贮存稳定,不渗油;耐高温性能良好,在高温下长期使用而不变干;电绝缘性能和介电性能良好。