传感器封装结构及其制造方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115799279A(43)申请公布日2023.03.14(21)申请号202111070253.2(22)申请日2021.09.13(30)优先权数据1101334942021.09.09TW(71)申请人同欣电子工业股份有限公司地址中国台湾台北市中正区延平南路83号6楼(72)发明人王建元李建成(74)专利代理机构北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙)11446专利代理师刘兴何春晖(51)Int.Cl.H01L27/146(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图11页(54)发明名称传感器封装结构及其制造方法(57)摘要本申请公开一种传感器封装结构及其制造方法。所述传感器封装结构包含一基板、一感测芯片、及一盖体。所述感测芯片设置于所述基板上、并电性耦接于所述基板。所述盖体沿一安装方向设置于所述基板上，以使所述感测芯片位于所述盖体所包围的空间之内。所述盖体包含有一透光片、一遮光膜、及一不透光支架。所述遮光膜呈环形且设置于所述透光片的内表面，以使所述内表面区隔成位在所述遮光膜内侧的一透光区域、及位在所述遮光膜外侧的一成形区域。所述不透光支架无间隙地形成于所述成形区域上并设置于所述基板上，但未覆盖所述遮光膜。据此，所述遮光膜利于所述不透光支架可以精准地被成形于所述成形区域上，并避免光线穿过而降低眩光现象的产生。CN115799279ACN115799279A权利要求书1/2页1.一种传感器封装结构，其特征在于，所述传感器封装结构包括：一基板；一感测芯片，设置于所述基板上、并电性耦接于所述基板；以及一盖体，设置于所述基板上，以使所述感测芯片位于所述盖体所包围的空间之内；其中，所述盖体包含有：一透光片，具有一外表面与一内表面；一遮光膜，呈环形且设置于所述内表面，以使所述内表面区隔成位在所述遮光膜内侧的一透光区域、及位在所述遮光膜外侧的一成形区域；及一不透光支架，无间隙地形成于所述成形区域上，并且所述不透光支架设置于所述基板上；其中，所述遮光膜未埋置于所述不透光支架内。2.依据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述传感器封装结构包含有电性耦接所述基板与所述感测芯片的多条导线，并且每条所述导线的至少90％体积位于所述遮光膜朝向所述基板正投影所形成的一投影空间之内。3.依据权利要求2所述的传感器封装结构，其特征在于，所述不透光支架具有一内侧面与一外侧面，所述不透光支架的所述外侧面共平面于所述透光片的外侧面、并共平面于所述基板的外侧缘。4.依据权利要求3所述的传感器封装结构，其特征在于，所述不透光支架的所述内侧面与所述外侧面之间的距离朝远离所述透光片的方向呈渐缩状，以使每条所述导线的局部位于所述内侧面朝向所述基板正投影所形成的一投影空间之内。5.依据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述感测芯片的顶面具有一感测区域，并且所述感测区域位在所述透光区域朝向所述顶面正投影所形成的一投影区域之内。6.依据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述盖体沿一安装方向设置于所述基板上，并且垂直于所述安装方向的所述不透光支架的任一横截面，其面积不大于所述成形区域的面积。7.一种传感器封装结构的制造方法，其特征在于，所述传感器封装结构的制造方法包括：实施一划界步骤：在一透光层的内表面上形成有间隔排列的多个遮光膜，以使所述透光层的所述内表面被区隔成位于多个所述遮光膜内侧的多个透光区域、及位在多个所述遮光膜外侧的一成形区域；实施一模制步骤：以一模具无间隙地压抵于多个所述遮光膜上，并在所述透光层的所述成形区域上模制形成有一不透光支架层；实施一预切步骤：切割所述透光层与所述不透光支架层，以形成有多个盖体；实施一封装步骤：在承载有多个感测芯片的一基板层上安装有多个所述盖体，以使每个所述盖体包覆一个所述感测芯片于其内，并且每个所述透光区域面向一个所述感测芯片；以及实施一切割步骤：切割所述基板层，以形成多个传感器封装结构。8.依据权利要求7所述的传感器封装结构的制造方法，其特征在于，于所述模制步骤中，多个所述遮光膜完全被所述模具所压抵且弹性地变形，因而彼此无间隙地相连接，以使2CN115799279A权利要求书2/2页多个所述遮光膜皆未埋置于所述不透光支架层内。9.一种传感器封装结构的制造方法，其特征在于，所述传感器封装结构的制造方法包括：实施一划界步骤：在一透光层的内表面上形成有间隔排列的多个遮光膜，以使所述透光层的所述内表面被区隔成位于多个所述遮光膜内侧的多个透光区域、及位在多个所述遮光膜外侧的一成形区域；实施一模制步骤：以一模具无间隙地压抵于多个所述遮光膜上，并在所述透光层的所述成形区域上模制形成有一不透光支架层；实施一封装步骤：在承载有多个感测芯片的一基板层上安装所述