均温板结构及其制造方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115811859A(43)申请公布日2023.03.17(21)申请号202111068564.5(22)申请日2021.09.13(71)申请人尼得科巨仲电子(昆山)有限公司地址215326江苏省昆山市淀山湖镇双和路7号(72)发明人巽昭生王伟国(74)专利代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司11006专利代理师张燕华(51)Int.Cl.H05K7/20(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图8页(54)发明名称均温板结构及其制造方法(57)摘要本发明为一种均温板结构，包括上盖及下盖。上盖具有上封合缘、上凹陷区及位于上凹陷区的多个上支撑柱。下盖与上盖相对应结合，具有下封合缘、下凹陷区及位于下凹陷区的多个毛细结构，毛细结构包含通过激光雕刻加工作业形成多个毛细群组，各该毛细群组包含多个毛细凸块并排列呈具有多方向开口的方式。又，本发明另提供一种均温板制造方法。CN115811859ACN115811859A权利要求书1/1页1.一种均温板结构，其特征在于，包括:一上盖，具有一上封合缘、被该上封合缘所围绕的一上凹陷区及位于该上凹陷区的多个上支撑柱；以及一下盖，与该上盖相对应结合，该下盖具有一下封合缘、被该下封合缘所围绕的一下凹陷区及位于该下凹陷区的多个毛细结构，该多个毛细结构包含通过激光雕刻加工作业形成的多个毛细群组，各该毛细群组包含多个毛细凸块并排列呈具有多方向开口的方式。2.如权利要求1所述的均温板结构，其特征在于，该上凹陷区包含一支撑面与一流动面，该支撑面设置有该多个上支撑柱，该流动面设置有多个沟槽，该多个沟槽沿着该上盖的形成方向而延伸设置。3.如权利要求2所述的均温板结构，其特征在于，该多个沟槽呈平行直线排列。4.如权利要求1所述的均温板结构，其特征在于，该多个上支撑柱间隔排列在该下凹陷区，且至少一部分的该多个上支撑柱对应抵接该多个毛细凸块。5.如权利要求1所述的均温板结构，其特征在于，每一该毛细群组包含相同数量的毛细凸块。6.如权利要求5所述的均温板结构，其特征在于，各该毛细凸块为一扇形凸块、一弧形凸块或一肋形凸块。7.一种均温板制造方法，其特征在于，包括:a)提供对应结合的一上盖及一下盖；b)对该上盖进行蚀刻并形成一上凹陷区及位于该上凹陷区的多个上支撑柱，另对该下盖进行蚀刻并形成一下凹陷区及位于该下凹陷区的多个下支撑柱；c)对该上、下盖进行冲压，并形成一除气头；d)对该下盖的该多个下支撑柱进行激光雕刻加工作业并形成多个毛细群组，各该毛细群组包含多个毛细凸块并排列呈具有多方向开口的方式；e)对该上、下盖作接合；f)对接合后的上、下盖进行除气、注入工作流体、抽气真空及封口作业；以及g)裁切该除气头。8.如权利要求7所述的均温板制造方法，其特征在于，该上盖在蚀刻作业中另形成多个沟槽，该多个沟槽沿着该上盖及该下盖的形成方向而延伸设置，并呈平行直线排列。9.如权利要求7所述的均温板制造方法，其特征在于，该下盖的毛细群组包含相同数量的毛细凸块，各该毛细凸块为一扇形凸块、一弧形凸块或一肋形凸块。10.如权利要求6所述的均温板制造方法，其特征在于，更包括h)使用压床对裁切该除气头后的均温板结构进行整形作业。2CN115811859A说明书1/3页均温板结构及其制造方法技术领域[0001]本发明有关于均温板，尤指一种均温板结构及其制造方法。背景技术[0002]均温板(vaporchamber)是一种可以将局部热源快速传导到大面积平板的高性能散热装置，现已广泛应用于薄型化的电子产品中，用以对内部电子发热元件进行散热。然而，为了在薄型化需求的空间下维持应有的热传导效能，均温板在使用上经常被限制在一定的厚度下。[0003]目前薄型均温板结构大多包含上盖、下盖及设置在上盖与下盖之间的毛细层等元件。又，毛细层通常为铜编织网结构，其设置攸关工作流体回流速度，却也是导致均温板厚度无法作进一步薄化的瓶颈。对此，如何提供热传效果良好且厚度薄的均温板结构，即是本发明人的研究动机。[0004]有鉴于此，本发明人遂针对上述现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述的问题点，即成为本发明人改良的目标。发明内容[0005]本发明的一目的，在于提供一种均温板结构及其制造方法，借此提供热传效果良好且厚度薄的均温板结构。[0006]为了达成上述的目的，本发明为一种均温板结构，包括上盖及上盖。上盖具有上封合缘、被上封合缘所围绕的上凹陷区及位于上凹陷区的多个上支撑柱。下盖与上盖相对应结合，下盖具有下封合缘、被下封合缘所围绕的下凹陷区及位于下凹陷区的多个毛细结构，毛细结构包含通过激光雕刻加工作业形成多个毛细群组，各毛细群组包含多个毛细凸块并排列呈具有多方向开口的方式。[0007]为了达成上述的