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本发明涉及抛光垫用片材、抛光垫以及半导体器件的制造方法。所述抛光垫用片材的特征在于包括作为抛光层附着表面的第一表面,和作为所述第一表面的背面的第二表面;针对所述第一表面,以下式1的值为4.20至5.50:[式1]在所述式1中,所述Sv是所述第一表面的最大凹陷高度粗糙度值,所述Sz是所述第一表面的最大高度粗糙度值,所述P是从所述抛光垫用片材切割宽度和长度分别为25mm大小的样品,然后在无负荷状态下使用千分表进行测量,然后以85g的标准重量加压30秒后测量第一厚度D1,在通过在所述标准重量上增加800g的重量而设置加压条件后经过3分钟后测量第二厚度D2,根据公式(D1?D2)/D1*100算出的压缩率(%)值。