内容提供者
抛光垫和使用该抛光垫的半导体器件的制造方法.pdf
2023-05-24
10金币
1MB
33页
努力****恨风
实名认证
内容提供者
1/10
2/10
3/10
4/10
5/10
6/10
7/10
8/10
9/10
10/10
亲，该文档总共33页，到这已经超出免费预览范围，如果喜欢就直接下载吧～
相关资料
抛光垫和使用该抛光垫的半导体器件的制造方法.pdf
提供一种抛光垫,其包括:抛光层;将1g的所述抛光层加入0.3M氢氧化钾(KOH)水溶液中,并在密封容器中以150℃温度反应48h的加工组合物的核磁共振(NMR)<base:Sup>13</base:Sup>C光谱包括:第一峰值,在15ppm至18ppm中出现,第二峰值,在9ppm至11ppm中出现,以及第三峰值,在138ppm至143ppm中出现;并且所述第三峰值与所述第二峰值的面积比为约5:1至约10:1。所述抛光垫呈现符合所述峰值特性的物理特性,因此可以在抛光对象的抛光工艺上实现目的范围内的抛光率与缺
2023-05-24
10
1MB
抛光垫及半导体器件的制造方法.pdf
本发明涉及一种抛光垫及半导体器件的制造方法。所述抛光垫，通过在厚度方向上细分的结构设计，能够提供符合针对各种抛光对象的各种抛光目的的物性，并且在使用后的废弃方面，不同于现有的抛光垫，在至少一部分结构应用可再生材料或可回收材料，从而能够确保环保。具体而言，所述抛光垫，包括抛光层；所述抛光层包括：抛光可变层，具备抛光面，以及抛光不变层，设置在所述抛光可变层的所述抛光面的相反面侧；所述抛光不变层包括含有第一氨基甲酸乙酯基预聚物的第一组合物的固化物，所述第一氨基甲酸乙酯基预聚物可以为第一醇成分和第一异氰酸酯成分的
2023-06-01
10
1.3MB
抛光垫用片材、抛光垫以及半导体器件的制造方法.pdf
本发明涉及抛光垫用片材、抛光垫以及半导体器件的制造方法。所述抛光垫用片材的特征在于包括作为抛光层附着表面的第一表面,和作为所述第一表面的背面的第二表面;针对所述第一表面,以下式1的值为4.20至5.50:[式1]<base:Imagehe=@170@wi=@405@file=@DDA0003394579090000011.JPG@imgContent=@drawing@imgFormat=@JPEG@orientation=@portrait@inline=@yes@/>在所述式1中,所述Sv是所述第一表
2023-06-07
10
1.1MB
抛光垫用片材、抛光垫以及半导体器件的制造方法.pdf
本发明涉及抛光垫用片材、抛光垫以及半导体器件的制造方法。所述抛光垫用片材的特征在于包括作为抛光层附着表面的第一表面,和作为所述第一表面的背面的第二表面;针对所述第一表面,以下式1的值为4.20至5.50:[式1]<base:Imagehe=@170@wi=@405@file=@DDA0003394579090000011.JPG@imgContent=@drawing@imgFormat=@JPEG@orientation=@portrait@inline=@yes@/>在所述式1中,所述Sv是所述第一表
2023-06-07
10
1.1MB
抛光垫及使用了该抛光垫的抛光方法.pdf
本发明提供一种具有在pH10.0下的zeta电位为+0.1mV以上的抛光面的抛光垫。优选提供一种含有具有叔胺的聚氨酯的抛光垫。进一步优选具有叔胺的聚氨酯为至少含有具有叔胺的扩链剂的聚氨酯反应原料的反应物。另外，提供一种一边供给使用了这些抛光垫的碱性抛光浆料一边进行的抛光方法。
2023-12-04
10
783KB