树脂掩模层用洗涤剂组合物及电路基板的制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110225667A(43)申请公布日2019.09.10(21)申请号201910364110.9C11D3/30(2006.01)(22)申请日2014.09.10C11D3/20(2006.01)C11D1/62(2006.01)(30)优先权数据2013-1886182013.09.11JP(62)分案原申请数据201410458834.72014.09.10(71)申请人花王株式会社地址日本国东京都(72)发明人冈村真美高田真吾长沼纯(74)专利代理机构中科专利商标代理有限责任公司11021代理人王永红(51)Int.Cl.H05K3/10(2006.01)C11D3/34(2006.01)权利要求书2页说明书20页附图2页(54)发明名称树脂掩模层用洗涤剂组合物及电路基板的制造方法(57)摘要本发明提供树脂掩模层(树脂膜)的残留降低与焊料腐蚀的抑制得到了提高的树脂掩模层用洗涤剂组合物、及使用了该组合物的电路基板的制造方法。在一种方式中，用于电路基板的制造的树脂掩模层用洗涤剂组合物在该洗涤剂组合物100质量份中，含有氢氧化季铵(成分A)0.5质量份以上且3.0质量份以下，含有水溶性胺(成分B)3.0质量份以上且14.0质量份以下，含有酸或其铵盐(成分C)0.3质量份以上且2.5质量份以下，含有水(成分D)50.0质量份以上且95.0质量份以下。CN110225667ACN110225667A权利要求书1/2页1.一种电路基板的制造方法，其包括下述的工序(1)～(5)，工序(1)：在设置有焊接部的基板表面形成树脂掩模层的工序，工序(2)：在所述树脂掩模层中以露出所述焊接部的方式形成开口部的工序，工序(3)：在所述开口部填充焊料凸块形成材料的工序，工序(4)：以200℃～260℃加热所述焊料凸块形成材料使其熔融，由此使焊料凸块固定于所述焊接部的工序，工序(5)：使用洗涤剂组合物在pH10.0以上且14.0以下的条件下进行对工序(4)中得到的基板洗涤的工序，其中，所述洗涤剂组合物在洗涤剂组合物100质量份中，含有下述式(I)所示的氢氧化季铵即成分A0.5质量份以上且3.0质量份以下，含有水溶性胺即成分B3.0质量份以上且14.0质量份以下，含有酸或其铵盐即成分C0.3质量份以上且2.5质量份以下，含有水即成分D50.0质量份以上且95.0质量份以下，所述酸为选自甲酸、乙酸、草酸、琥珀酸、柠檬酸、碳酸、硫酸及硝酸中的一种以上，式(I)中，R1、R2、R3各自相同或不同，为碳数1～4的烷基，R4为碳数1～4的烷基或碳数1～4的羟基取代烷基。2.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其中，工序(5)中的洗涤时的温度为40℃以上且80℃以下。3.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其中，所述水溶性胺即成分B为下述式(II)所示的胺，式(II)中，R5为氢原子、羟基、碳数1～6的烃基、碳数1～6的羟基烷基、或碳数1～6的氨基烷基，R6、R7各自相同或不同，为氢原子、碳数1～6的烃基、碳数1～6的羟基烷基、或碳数1～6的氨基烷基，R5、R6、R7并不同时为氢原子。4.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其中，所述工序(4)中的加热温度为所述焊料凸块形成材料的液相线温度以上且260℃以下的温度。5.根据权利要求1～4中任一项所述的电路基板的制造方法，其还包括下述的工序(6)，工序(6)：使用含有下述成分的洗涤剂组合物对工序(5)中得到的基板进行洗涤的工序，所述成分为成分S：二甲基亚砜即DMSO、成分T：二醇醚、成分U：25℃的水溶液中的酸解离常数pKa为9.0以上的胺和/或氢氧化季铵、及成分V：水。6.根据权利要求5所述的电路基板的制造方法，其中，工序(6)的洗涤剂组合物中的二醇醚即成分T为下述式(III)所示的二醇醚，R8O(AO)nR9(III)2CN110225667A权利要求书2/2页式(III)中，R8为碳数1～6的烷基或碳数6～15的芳基，R9为氢原子或碳数1～6的烷基，AO为碳数2或3的烯化氧基，n是平均加成摩尔数且为1～4。7.根据权利要求5所述的电路基板的制造方法，其中，工序(6)的洗涤剂组合物中的胺和/或氢氧化季铵即成分U为下述式(IV)所示的胺、和/或下述式(V)所示的氢氧化季铵，(R10)3N(IV)式(IV)中，R10各自相同或不同，为氢原子、碳数1～6的烃基、碳数1～6的羟基烷基、或碳数1～6的氨基烷基，3个R10并不同时为氢原子，+-[(R11)3-N-R12]OH(V)式(V)中，R11各自相同或不同，为碳数1～3的烷基，R12为碳数1～3的烷基或碳数1～3的羟基烷基。8.根据权利要求5所述的电路基板的制造方法，其中，