印刷电路用基板及用于该基板的树脂组合物.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利(10)授权公告号(10)授权公告号CNCN102668727102668727B(45)授权公告日2014.12.03(21)申请号201080047471.8(56)对比文件JP2002-84074A,2002.03.22,权利要求3,(22)申请日2010.10.20说明书0023-0033段.(30)优先权数据JP2008-255308A,2008.10.23,权利要求2009-2419022009.10.20JP1，说明书第0002,0057,0068段.2010-1498302010.06.30JPJP2002-84074A,2002.03.22,权利要求3,(85)PCT国际申请进入国家阶段日说明书0023-0033段.2012.04.20JP2008-255308A,2008.10.23,权利要求1，说明(86)PCT国际申请的申请数据书第0002,0057,0068段.PCT/JP2010/0684332010.10.20审查员贺峥(87)PCT国际申请的公布数据WO2011/049104JA2011.04.28(73)专利权人JSR株式会社地址日本东京都(72)发明人冈庭求树菊池利充宇野高明冈田敬(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227代理人左嘉勋顾晋伟(51)Int.Cl.C08G65/40(2006.01)H05K1/03(2006.01)权利要求书3页权利要求书3页说明书19页说明书19页(54)发明名称印刷电路用基板及用于该基板的树脂组合物(57)摘要本发明提供一种光透过性、耐热性、力学强度及耐热着色性优异的印刷电路用基板、印刷电路层积体及用于制造该基板、层积体的树脂组合物。所述印刷电路用基板含有用差示扫描量热法(DSC，升温速度20℃/分)测得的玻璃化转变温度为230℃～350℃的芳香族聚醚类聚合物。CN102668727BCN102687BCN102668727B权利要求书1/3页1.印刷电路用基板，其含有用差示扫描量热法在升温速度20℃/分的条件下测得的玻璃化转变温度为230℃～350℃的芳香族聚醚类聚合物，所述芳香族聚醚类聚合物为含有选自下式(1)表示的结构单元及下式(2)表示的结构单元中的至少一个结构单元(i)的聚合物，式(1)中，R1～R4分别独立地表示碳数1～12的1价有机基团，R9分别独立地表示碳数1～12的1价有机基团，R10表示氰基或硝基，a～d分别表示0～4的整数，i表示0～3的整数，式(2)中，R1～R4及a～d分别独立地与所述式(1)中的R1～R4及a～d同义，Y表78示单键、-SO2-或>C＝O，R及R分别独立地表示卤原子、碳数1～12的1价有机基团或硝基，g及h分别独立地表示0～4的整数，m表示0或1。2.根据权利要求1所述的印刷电路用基板，其特征在于，所述聚合物还含有选自下式(3)表示的结构单元及下式(4)表示的结构单元中的至少一个结构单元(ii)，式(3)中，R9、R10及i分别独立地与所述式(1)中的R9、R10及i同义，R5及R6分别独立地表示碳数1～12的1价有机基团，Z表示单键、-O-、-S-、-SO2-、>C＝O、-CONH-、-COO-或碳数1～12的2价有机基团，e及f分别表示0～4的整数，n表示0或1，式(4)中，R7、R8、Y、m、g及h分别独立地与所述式(2)中的R7、R8、Y、m、g及h同义，R5、R6、Z、n、e及f分别独立地与上述式(3)中的R5、R6、Z、n、e及f同义。3.根据权利要求2所述的印刷电路用基板，其特征在于，所述聚合物中，所述结构单元(i)和所述结构单元(ii)的摩尔比为30：70～90：10。4.根据权利要求2或3所述的印刷电路用基板，其特征在于，所述聚合物中，所述结构2CN102668727B权利要求书2/3页单元(i)和所述结构单元(ii)在全部结构单元中占70摩尔％以上。5.根据权利要求1～3中任一项所述的印刷电路用基板，其特征在于，厚度为50μm时用JISK7105透明度试验法测得的全光透过率在85％以上。6.根据权利要求1～3中任一项所述的印刷电路用基板，其特征在于，用JISK7127测得的抗张强度为80～150MPa。7.根据权利要求1～3中任一项所述的印刷电路用基板，其特征在于，用JISK7127测得的断裂延伸率为10～100％。8.根据权利要求1～3中任一项所述的印刷电路用基板，其特征在于，用JISK7127测得的抗张弹性率为2.5～4.0GPa。9.印刷电路层积体，其是在权利要求1～3中任一项所述的印刷电路用基板上设置布线部而成。10.印刷电路用基板形成用树脂组合物，其包含具有选自下式(1)表示的结构单元及下式(2)表示的结构单元中的至