一种芯片封装测试用分类存放装置.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115815159A(43)申请公布日2023.03.21(21)申请号202211438610.0(22)申请日2022.11.17(71)申请人江西省吉晶微电子有限公司地址343000江西省吉安市井冈山经济技术开发区南塘路268号6幢厂房(72)发明人林琼芳文慧玲(74)专利代理机构南昌合达信知识产权代理事务所(普通合伙)36142专利代理师何莎婕(51)Int.Cl.B07C5/36(2006.01)B07C5/38(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图21页(54)发明名称一种芯片封装测试用分类存放装置(57)摘要本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装测试用分类存放装置。本发明提供一种能够对合格的芯片进行自动收集的芯片封装测试用分类存放装置。一种芯片封装测试用分类存放装置，包括有支撑板架、导流板架、储放箱和识别记录机构等；支撑板架左侧连接有导流板架，支撑板架内前后两侧均滑动式连接有储放箱，导流板架上设有识别记录机构，识别记录机构用于识别测试完成的芯片封装数据。本发明通过后侧的接收器亮起，使得第一伺服电机的输出轴逆时针转动带动挡板逆时针转动，从而使得合格的芯片封装通过隔离外壳向后下侧滑动至后侧的储放箱内，以此实现了对合格芯片封装收集的效果。CN115815159ACN115815159A权利要求书1/2页1.一种芯片封装测试用分类存放装置，其特征是，包括有：支撑板架(1)和导流板架(11)，支撑板架(1)左侧连接有导流板架(11)；隔离外壳(2)，支撑板架(1)与导流板架(11)顶部之间连接有隔离外壳(2)；储放箱(3)，支撑板架(1)内前后两侧均滑动式连接有储放箱(3)；分类机构(4)，支撑板架(1)和导流板架(11)之间设有分类机构(4)，分类机构(4)用于对测试完成的芯片封装进行分类；识别记录机构(5)，导流板架(11)上设有识别记录机构(5)，识别记录机构(5)用于识别测试完成的芯片封装数据。2.按照权利要求1所述的一种芯片封装测试用分类存放装置，其特征是，分类机构(4)包括有：接收器(43)，支撑板架(1)顶部左侧安装有两个接收器(43)；固定块(44)，导流板架(11)底部右侧连接有两个固定块(44)；第一伺服电机(42)，两个固定块(44)之间安装有第一伺服电机(42)，接收器(43)与第一伺服电机(42)之间通过电性连接，第一伺服电机(42)的输出轴与导流板架(11)转动式连接；挡板(41)，第一伺服电机(42)的输出轴上连接有挡板(41)，挡板(41)与导流板架(11)滑动式连接。3.按照权利要求2所述的一种芯片封装测试用分类存放装置，其特征是，识别记录机构(5)包括有：固定架(51)，导流板架(11)前后两侧均连接有固定架(51)；识别器(52)，固定架(51)上下两侧均安装有识别器(52)；发送器(53)，上侧的两个识别器(52)顶部均安装有两个发送器(53)，前侧的发送器(53)与前侧的识别器(52)之间通过电性连接，后侧的发送器(53)与后侧的识别器(52)之间通过电性连接。4.按照权利要求3所述的一种芯片封装测试用分类存放装置，其特征是，还包括有用于对芯片封装进行定位的扶正定位机构(6)，扶正定位机构(6)包括有：第一支撑架(61)，导流板架(11)前后两侧均连接有第一支撑架(61)；第二伺服电机(62)，两个第一支撑架(61)上均安装有第二伺服电机(62)，前侧的接收器(43)与前侧的第二伺服电机(62)之间通过电性连接，后侧的接收器(43)与后侧的第二伺服电机(62)之间通过电性连接；第一转块(63)，两个第二伺服电机(62)的输出轴上均连接有第一转块(63)；第一摆杆(64)，两个第一转块(63)上均转动式连接有两个第一摆杆(64)；滑动架(66)，导流板架(11)前后两侧均滑动式连接有两个滑动架(66)；限位块(67)，滑动架(66)内侧均连接有限位块(67)；连接架(65)，滑动架(66)上侧均连接有连接架(65)，前部上侧的第一摆杆(64)与前部前侧的连接架(65)转动式连接，前部下侧的第一摆杆(64)与前部后侧的连接架(65)转动式连接，后部上侧的第一摆杆(64)与后部后侧的连接架(65)转动式连接，后部下侧的第一摆杆(64)与后部前侧的连接架(65)转动式连接。5.按照权利要求4所述的一种芯片封装测试用分类存放装置，其特征是，还包括有用于2CN115815159A权利要求书2/2页限制芯片封装流动的限流机构(7)，限流机构(7)包括有：拉架(71)，内侧的两个连接架(65)上均连接有拉架(71)；转杆(73)，导流板架(11)左侧转动式连接有转杆(73)；挡块(74)，转杆(73)左侧连接有挡块(