

一种直推式晶圆分选机及其晶圆分选工艺.pdf
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相关资料
一种直推式晶圆分选机及其晶圆分选工艺.pdf
本发明公开了一种直推式晶圆分选机及其晶圆分选工艺,包括水平设置的机台以及设置在机台上的料盒,料盒包括至少两个,至少两个料盒的顶部为开放面,还包括载盘搬运机构及晶圆转移机构;晶圆转移机构包括至少两组,至少两组晶圆转移机构设置在料盒的侧部;载盘搬运机构架设载料盒及晶圆转移机构上;晶圆转移机构包括晶圆承载组件、晶圆转移组件、检测组件及转移组件,晶圆承载组件及晶圆转移组件间隔设置;检测组件及转移组件分别设置在载晶圆承载组件及晶圆转移组件的侧部;检测组件从外侧抵住承载转盘的接晶粒部位。本发明采用近间隙竖向插装载盘,
全自动晶圆分选机旋转取料结构.pdf
本发明的技术目的是提供一种通过摆臂及吸附结构,定位精确的全自动晶圆分选机旋转取料结构。包括有旋转电机,所述旋转电机的电机轴上设有一摆臂基座,在所述摆臂机座上设有摆臂,在所述摆臂的上端设有吸嘴,所述吸嘴连通吸放气缸。本发明将将摆臂基座及摆臂旋转到准确的工位,通过吸嘴将细小的晶片吸附,可实现精确的取晶片的工序。可微调摆臂的延伸距离,精确而又稳定。适用于晶圆分选机中应用。
一种LED晶圆的分选方法.pdf
本申请公开了一种LED晶圆的分选方法,包括:将LED晶圆分成若干个区块,所述区块上的LED晶粒分为保留晶粒和抓取晶粒,所述保留晶粒的光电性能和晶粒数量符合预设要求,所述抓取晶粒的光电性能和晶粒数量不符合预设要求,其中,所述保留晶粒的晶粒数量比所述抓取晶粒的晶粒数量多,同一个区块上的保留晶粒的光电性能在同一个等级,不同区块上的保留晶粒的光电性能在不同的等级;去除所述区块上的抓取晶粒;将所述区块上的保留晶粒转移形成成品方片。本申请的分选效率高,成本低,适用于大批量生成。
晶圆直切机.pdf
晶圆直切机,涉及激光划片领域。本发明解决了目前的晶圆划片机由于CCD影像识别系统与激光同侧安装,需增加背刻工序,使得加工周期较长,效率不高,使用成本和破片率较高的问题。晶圆直切机,它包括机台底座、基座、立柱、光学底板、激光器、光路密封箱、中空X-Y二维平台、中空DD旋转马达、玻璃载台、CCD以及CCD调节装置。本发明通过中空的设计,使得运行中,不会碰撞到CCD,CCD可从下向上识别物体,并通过玻璃载台检测其上牢牢吸附的物体轮廓,并对CCD采用三维调节方式,使得CCD影响中心和激光中心重合,从而提高了切割精
一种晶圆结构及其晶圆弯曲度的调控方法.pdf
本发明提供一种晶圆结构及其晶圆弯曲度的调控方法,该晶圆弯曲度的调整方法包括以下步骤:提供一表面平整且包括第一介电层及第一布线层的晶圆;于晶圆的上表面形成依次层叠的第一刻蚀停止层及包括第二布线层的第二介电层,第一刻蚀停止层包括依次向上层叠的第一矫正层及第一阻挡层;利用晶圆弯曲度测量仪器测量形成第二布线层后的晶圆的弯曲度值;基于弯曲度值于第二介电层的上表面形成预设厚度的第二矫正层;于第二矫正层的上表面形成依次层叠的第二阻挡层及第三介电层。本发明通过于第一介电层及第二介电层上表面分别形成第一矫正层及第二矫正层,