一种LED晶圆的分选方法.pdf
一只****呀淑
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相关资料
一种LED晶圆的分选方法.pdf
本申请公开了一种LED晶圆的分选方法,包括:将LED晶圆分成若干个区块,所述区块上的LED晶粒分为保留晶粒和抓取晶粒,所述保留晶粒的光电性能和晶粒数量符合预设要求,所述抓取晶粒的光电性能和晶粒数量不符合预设要求,其中,所述保留晶粒的晶粒数量比所述抓取晶粒的晶粒数量多,同一个区块上的保留晶粒的光电性能在同一个等级,不同区块上的保留晶粒的光电性能在不同的等级;去除所述区块上的抓取晶粒;将所述区块上的保留晶粒转移形成成品方片。本申请的分选效率高,成本低,适用于大批量生成。
一种直推式晶圆分选机及其晶圆分选工艺.pdf
本发明公开了一种直推式晶圆分选机及其晶圆分选工艺,包括水平设置的机台以及设置在机台上的料盒,料盒包括至少两个,至少两个料盒的顶部为开放面,还包括载盘搬运机构及晶圆转移机构;晶圆转移机构包括至少两组,至少两组晶圆转移机构设置在料盒的侧部;载盘搬运机构架设载料盒及晶圆转移机构上;晶圆转移机构包括晶圆承载组件、晶圆转移组件、检测组件及转移组件,晶圆承载组件及晶圆转移组件间隔设置;检测组件及转移组件分别设置在载晶圆承载组件及晶圆转移组件的侧部;检测组件从外侧抵住承载转盘的接晶粒部位。本发明采用近间隙竖向插装载盘,
一种LED晶圆快速退火炉的校温方法.pdf
一种LED晶圆快速退火炉的校温方法,属于半导体材料的生产技术领域,本发明在横向温场校准后另外增加纵向温场的校准,以保证LED晶圆在快速退火过程中平面与翘曲面温度基本一致,以确保退火的效果,很好地解决了因翘曲导致温场不一致的问题,使LED晶圆在平面与翘曲面均能形成良好的欧姆接触,从而提高LED晶圆,特别是4寸及以上LED晶圆的快速退火合格率。
一种晶圆刻蚀设备及晶圆刻蚀方法.pdf
本发明提供一种晶圆刻蚀设备及晶圆刻蚀方法,刻蚀腔体提供包含HBr的刻蚀气体,以对晶圆进行刻蚀;热处理腔体包括加热系统及排气系统,且热处理腔体的工作温度不小于刻蚀腔体的工作温度,晶圆经刻蚀腔体刻蚀后,进入热处理腔体,并通过加热系统及排气系统排除晶圆表面残留的HBr。通过包括加热系统及排气系统的热处理腔体,在晶圆没有降温的前提下,去除晶圆表面残留的HBr,从而减少氢溴酸对半导体设备的腐蚀,使半导体设备的寿命得以延长;减少晶圆表面HBr凝结的产生,提供产品质量。
一种晶圆加工设备及晶圆加工方法.pdf
本发明公开了一种晶圆加工设备及晶圆加工方法,包括机架、储料机构、对位机构、用于对产品的DAF膜进行冷扩的冷扩机构、用于对产品的UV膜进行热缩的热缩机构、清洗机构以及UV解胶机构,还包括推移夹取组件和中转台、用于将储料机构中的产品转移至对位机构的一号转移机构、用于将对位机构中的产品转移至中转台的二号转移机构、用于将产品在冷扩机构和中转台之间转运的推移夹取组件、用于将中转台中的产品转移至热缩机构的三号转移机构,三号转移机构还用于将热缩机构中的产品转移至清洗机构,一号转移机构还用于将产品在清洗机构和UV解胶机构