MCM封装结构及其制作方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115881712A(43)申请公布日2023.03.31(21)申请号202111138572.2(22)申请日2021.09.27(71)申请人无锡华润安盛科技有限公司地址214028江苏省无锡市新区锡梅路55号(72)发明人沈堂芹潘效飞陈建华程智超王衡(74)专利代理机构北京博思佳知识产权代理有限公司11415专利代理师闫海珍(51)Int.Cl.H01L25/18(2023.01)H01L21/48(2006.01)H01L23/31(2006.01)H01L23/495(2006.01)权利要求书3页说明书8页附图10页(54)发明名称MCM封装结构及其制作方法(57)摘要本发明提供了一种MCM封装结构及其制作方法，MCM封装结构包括：引线框架、第一芯片、第一导电柱、第二导电柱、第一金属片、第二芯片、第二金属片以及塑封层；引线框架至少包括基岛、第一引脚、第二引脚以及第三引脚；第一芯片包括第一栅极、第一电极与第二电极，第一栅极连接于第一引脚，第一电极连接于基岛；第一导电柱的第一端连接于第二引脚；第二导电柱的第三端连接于第三引脚；第一金属片分别连接于第二电极与第一导电柱；第二芯片包括第二栅极、第三电极与第四电极，第四电极连接于第一金属片；第二金属片分别连接于第三电极与第二导电柱；塑封层暴露基岛、第一引脚、第二引脚以及第三引脚。可实现封装结构体积小、结构紧凑、集成度高的需求。CN115881712ACN115881712A权利要求书1/3页1.一种MCM封装结构，其特征在于，包括：引线框架，至少包括基岛、第一引脚、第二引脚以及第三引脚；第一芯片，包括第一栅极、第一电极与第二电极，所述第一电极为第一源极与第一漏极中的一个，所述第二电极为第一源极与第一漏极中的另一个；所述第一栅极与所述第一电极位于所述第一芯片的正面，所述第二电极位于所述第一芯片的背面；所述第一芯片的正面承载于所述引线框架上，所述第一栅极通过导电胶连接于所述第一引脚，所述第一电极通过导电胶连接于所述基岛；第一导电柱，包括相对的第一端与第二端，所述第一端连接于所述第二引脚；第二导电柱，包括相对的第三端与第四端，所述第三端连接于所述第三引脚；第一金属片，位于所述第一芯片的背面与所述第一导电柱的第二端上，且通过导电胶分别连接于所述第二电极与所述第一导电柱；第二芯片，包括第二栅极、第三电极与第四电极，所述第三电极为第二源极与第二漏极中的一个，所述第四电极为第二源极与第二漏极中的另一个；所述第二栅极与第三电极位于所述第二芯片的正面，所述第四电极位于所述第二芯片的背面；所述第二芯片的背面位于所述第一金属片上，且所述第四电极通过导电胶连接于所述第一金属片；第二金属片，位于所述第二芯片的正面与所述第二导电柱的第四端上，且通过导电胶分别连接于所述第三电极与所述第二导电柱；塑封层，包覆所述引线框架、所述第一芯片、所述第一导电柱、所述第二导电柱、所述第一金属片、所述第二芯片以及所述第二金属片，所述塑封层暴露所述基岛、所述第一引脚、所述第二引脚以及所述第三引脚。2.根据权利要求1所述的MCM封装结构，其特征在于，所述引线框架还包括第四引脚，所述MCM封装结构还包括：第一引线，连接所述第二栅极与所述第四引脚；所述塑封层还包覆所述第一引线，所述塑封层还暴露所述第四引脚。3.根据权利要求1所述的MCM封装结构，其特征在于，所述引线框架还包括第四引脚，所述MCM封装结构还包括：第三导电柱，包括相对的第五端与第六端，所述第五端连接于所述第四引脚；第三金属片，位于所述第二芯片的正面与所述第三导电柱的第六端上，且通过导电胶分别连接于所述第二栅极与所述第三导电柱；所述塑封层还包覆所述第三金属片与所述第三导电柱，所述塑封层还暴露所述第四引脚。4.根据权利要求1所述的MCM封装结构，其特征在于，所述MCM封装结构还包括：控制芯片，包括第一控制端与第二控制端，所述第一控制端与所述第二控制端位于所述控制芯片的正面；所述控制芯片的背面承载于所述基岛上；第二引线，连接所述第一控制端与所述第一引脚；第三引线，连接所述第二控制端与所述第二栅极；所述塑封层还包覆所述控制芯片、所述第二引线与所述第三引线。5.根据权利要求4所述的MCM封装结构，其特征在于，所述引线框架还包括第五引脚，所述MCM封装结构还包括：第四引线，连接所述第一金属片与所述第五引脚；所述塑封层还包覆所述第四引线，所述塑封层还暴露所述第五引脚。2CN115881712A权利要求书2/3页6.一种MCM封装结构的制作方法，其特征在于，包括：提供引线框架，所述引线框架至少包括基岛、第一引脚、第二引脚以及第三引脚；在所述引线框架上设置第一芯片、第一导电柱与第二导电柱；所述第一芯片包括第一栅极、第一