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封装结构及其制作方法.pdf
2023-05-26
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封装基板及其制作方法、封装结构.pdf
一种封装基板包括第一导电线路层以及绝缘层。第一导电线路层包括相对的第一端部以及第二端部。绝缘层包覆第二端部并填充第一导电线路层所形成的间隙，以使第一导电线路层内埋于绝缘层中，第一端部的宽度大于第二端部的宽度。绝缘层内开设多个用于暴露第一导电线路层的盲孔，盲孔中形成有导电部。绝缘层上还形成有第二导电线路层。第二导电线路层与绝缘层接触的部分设有一第二铜箔层。第二导电线路层包括临近第二端部设置的第三端部以及与第三端部相对的第四端部。第三端部的宽度大于第四端部的宽度。第一导电线路层和第二导电线路层上形成有防焊层。
2023-06-28
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封装结构及其制作方法.pdf
本发明提供了一种封装结构及其制作方法，所述方法包括：提供半导体晶片，所述半导体晶片包括多个第一半导体芯片，针对每个第一半导体芯片，与该第一半导体芯片对应的至少一个第二半导体芯片上制作有缺口或者形成开口以露出光耦合区，增加了与该第一半导体芯片对应的所有第二半导体芯片所占的面积之和与该第一半导体芯片的所述第一表面所占面积的比例，同时还有利于提高第一半导体芯片和第二半导体芯片各自的有效利用面积，而且还避免了塑封层中的有机材料对光耦合区界面的污染问题。
2023-05-26
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封装结构及其制作方法.pdf
本发明揭示了一种封装结构及其制作方法，封装结构包括相互电性连接的基板及预塑封单元，以及填充于所述基板及所述预塑封单元之间的填充区域内的底部填充胶，所述预塑封单元包括芯片组件及封装所述芯片组件的塑封体，其中，所述预塑封单元还包括贯穿所述塑封体的通孔，所述通孔连通所述填充区域。在预塑封单元内设置贯穿塑封体的通孔，在后续底部填充胶的填充工艺中，可于该通孔处进行底部填充胶的填充，即可缩短底部填充胶在基板和预塑封单元之间的填充区域内的流动距离，降低底部填充胶在基板和预塑封单元之间的填充区域形成空洞、分层等风险，提高
2023-06-05
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封装结构及其制作方法.pdf
本公开涉及封装结构及其制作方法，制作方法包括：提供初始晶圆；在所述初始晶圆上键合第一已知合格裸片，并形成第一芯片单元；在所述第一芯片单元上键合中介层晶圆；在远离所述初始晶圆的中介层晶圆上键合第二已知合格裸片，并形成第二芯片单元，其中，所述第一芯片单元包括多个间隔设置的第一已知合格裸片以及填充于相邻两个第一已知合格裸片之间的封装材料，所述第二芯片单元包括多个间隔设置的第二已知合格裸片以及填充于相邻两个第二已知合格裸片之间的封装材料。本公开提供的封装结构的制作方法，能够在增加堆叠层数的同时，提高堆叠良率和产量
2023-06-10
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MCM封装结构及其制作方法.pdf
本发明提供了一种MCM封装结构及其制作方法，MCM封装结构包括：引线框架、第一芯片、第一导电柱、第二导电柱、第一金属片、第二芯片、第二金属片以及塑封层；引线框架至少包括基岛、第一引脚、第二引脚以及第三引脚；第一芯片包括第一栅极、第一电极与第二电极，第一栅极连接于第一引脚，第一电极连接于基岛；第一导电柱的第一端连接于第二引脚；第二导电柱的第三端连接于第三引脚；第一金属片分别连接于第二电极与第一导电柱；第二芯片包括第二栅极、第三电极与第四电极，第四电极连接于第一金属片；第二金属片分别连接于第三电极与第二导电柱
2023-06-07
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