多芯片组件的封装结构及封装方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115863314A(43)申请公布日2023.03.28(21)申请号202211612587.2(22)申请日2022.12.14(71)申请人海光信息技术股份有限公司地址300384天津市滨海新区华苑产业区海泰西路18号北2-204工业孵化-3-8(72)发明人李慧宇汤红(74)专利代理机构北京兰亭信通知识产权代理有限公司11667专利代理师孙峰芳(51)Int.Cl.H01L23/538(2006.01)H01L23/482(2006.01)H01L23/31(2006.01)H01L21/60(2006.01)H01L21/56(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图4页(54)发明名称多芯片组件的封装结构及封装方法(57)摘要本发明提供一种多芯片组件的封装结构及封装方法，所述封装结构包括：互连模块；设置在互连模块上的多个第一基板；一一对应地设置在各第一基板上的多个裸芯片；其中，各第一基板分别用于实现对应的各裸芯片的基础功能，互连模块具有各裸芯片互连需要的走线，用于实现各裸芯片之间的互连功能。本发明能够简化基板设计，提高基板利用率。CN115863314ACN115863314A权利要求书1/2页1.一种多芯片组件的封装结构，其特征在于，包括：互连模块；设置在所述互连模块上的多个第一基板；一一对应地设置在各所述第一基板上的多个裸芯片；其中，各所述第一基板分别用于实现对应的各所述裸芯片的基础功能，所述互连模块具有各所述裸芯片互连需要的走线，用于实现各所述裸芯片之间的互连功能。2.根据权利要求1所述的多芯片组件的封装结构，其特征在于，各所述裸芯片以倒装方式焊接于各所述第一基板上，各所述第一基板以倒装方式焊接于所述互连模块上。3.根据权利要求2所述的多芯片组件的封装结构，其特征在于，所述互连模块由重布线层来实现。4.根据权利要求3所述的多芯片组件的封装结构，其特征在于，各所述第一基板和各所述裸芯片采用MUF塑封方式。5.根据权利要求2所述的多芯片组件的封装结构，其特征在于，所述互连模块由第二基板来实现。6.根据权利要求5所述的多芯片组件的封装结构，其特征在于，各所述裸芯片底部采用毛细底部填充，各所述第一基板底部的焊球具有包裹层。7.一种多芯片组件的封装方法，其特征在于，包括：提供载板，在所述载板上形成一层键合胶；在带有键合胶的所述载板上形成重布线层，所述重布线层具有多个裸芯片互连需要的走线；将多个裸芯片以倒装方式焊接于各自对应的第一基板上，各所述第一基板分别用于实现各所述裸芯片的基础功能；将带有裸芯片的多个第一基板以倒装方式焊接于所述重布线层上；对所述多个第一基板和所述多个裸芯片进行塑封；解键合，去除所述载板；在所述重布线层底部形成引脚。8.根据权利要求7所述的多芯片组件的封装方法，其特征在于，所述对所述多个第一基板和所述多个裸芯片进行塑封，包括：采用MUF塑封方式进行塑封。9.一种多芯片组件的封装方法，其特征在于，包括：将多个裸芯片以倒装方式焊接于各自对应的第一基板上，各所述第一基板分别用于实现各所述裸芯片的基础功能；在对应的各所述第一基板和各所述裸芯片之间进行毛细底部填充；使用转注成型或压缩成型，形成多个预制封装体；将所述多个预制封装体以倒装方式焊接于预先制备好的第二基板上，所述第二基板具有多个裸芯片互连需要的走线；在所述第二基板底部形成引脚。10.根据权利要求9所述的多芯片组件的封装方法，其特征在于，将所述多个预制封装体以倒装方式焊接于预先制备好的第二基板上，其作业过程中使用环氧树脂助焊剂，形成2CN115863314A权利要求书2/2页焊球的包裹层，以对焊球进行加固。3CN115863314A说明书1/6页多芯片组件的封装结构及封装方法技术领域[0001]本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种多芯片组件的封装结构及封装方法。背景技术[0002]随着半导体技术的发展，为了满足芯片需求，提出了MCM(Multichipmodule，多芯片组件)封装，即将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的封装技术，通过布线基板实现裸芯片的互连。随着性能需求增加，裸芯片尺寸和数量都在增加，因此基板尺寸也随着增大，且基板层数也需要增加。大尺寸和层数增加一方面增加了基板的设计难度，另一方面若基板生产后进行设计变更，则旧基板将报废，造成基板浪费，从而大幅推高产品成本。发明内容[0003]为解决上述问题，本发明提供了一种多芯片组件的封装结构及封装方法，能够增加基板重复利用率，进而降低了封装总成本。[0004]一方面，本发明提供一种多芯片组件的封装结构，包括：[0005]互连模块；[0006]设置在所述互连模块上的多个第一基板；[0007]一一对应地设置在各所述第一基板上