光电子芯片、堆叠封装结构和光电子芯片的制作方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115877521A(43)申请公布日2023.03.31(21)申请号202211505605.7(22)申请日2022.11.28(71)申请人之江实验室地址311121浙江省杭州市余杭区之江实验室南湖总部(72)发明人黄欣雨王真真李佳王敬好储涛(74)专利代理机构北京博思佳知识产权代理有限公司11415专利代理师潘烨(51)Int.Cl.G02B6/42(2006.01)权利要求书2页说明书9页附图9页(54)发明名称光电子芯片、堆叠封装结构和光电子芯片的制作方法(57)摘要本发明涉及一种光电子芯片、堆叠封装结构和光电子芯片的制作方法。堆叠封装结构包括至少两个光电子芯片，多个光电子芯片沿厚度方向堆叠排列。光电子芯片包括波导和光反射模组，波导用于传导预设光信号；光反射模组包括用于反射光信号的反射面，反射面相对于波导所处的平面倾斜设置，并用于接收和反射光信号。在上述结构中，利用光反射模组不仅可改变自波导中传出的光信号的传导方向，使得沿厚度方向垂直排列的其他光电子芯片可接收对应的光信号。还可将接收到的光信号传导至自身的波导上。通过上述设置，使得堆叠封装结构可满足各种形态的需求，提升其整体结构的灵活性和适应性。CN115877521ACN115877521A权利要求书1/2页1.一种光电子芯片，用于传导预设光信号，其特征在于，所述光电子芯片包括：波导，用于传导预设光信号；光反射模组，包括用于反射光信号的反射面，所述反射面相对于所述波导所处的平面倾斜设置；所述光反射模组与所述波导连接，用于接收波导传导的所述光信号，并将所述光信号沿第二方向反射，所述第二方向在所述光电子芯片的厚度方向存在分量；或者用于接收沿第二方向发射的光信号，并将所述光信号反射至所述波导。2.如权利要求1所述的光电子芯片，其特征在于，所述光电子芯片包括沿厚度方向相对设置的正面和背面；所述第二方向平行于所述厚度方向，并垂直于所述正面和所述背面；所述反射面呈凹陷的曲面，并用于通过反射的方式将接收到的所述波导出射的光信号转化为垂直于所述光电子芯片的正面和背面的光信号，或者，用于通过反射的方式将接收到的垂直于所述光电子芯片的正面和背面的光信号转化为与所述波导所处平面相平行或重合的、向所述波导入射的光信号。3.如权利要求1所述的光电子芯片，其特征在于，所述光电子芯片包括沿厚度方向相对设置的正面和背面，所述正面设有功能引脚；所述光电子芯片还包括电性连接层，所述电性连接层沿厚度方向贯穿所述光电子芯片；所述电性连接层的一端延伸至所述芯片的正面，并电性连接至所述功能引脚；所述电性连接层的另一端延伸至所述芯片的背面，并形成外露引脚。4.如权利要求3所述的光电子芯片，其特征在于，所述电性连接层与所述光反射模组之间的最小距离小于等于50微米；和/或，所述光电子芯片还包括焊球，所述焊球的一端电性连接至所述外露引脚，另一端用于电性连接其他电子部件。5.如权利要求1所述的光电子芯片，其特征在于，所述光电子芯片包括衬底层，所述波导和所述光反射模组均设置于所述衬底层的上方；所述衬底层相对于所述预设光信号的工作波段透明；和/或，所述光反射模组包括第一填充部分和第二填充部分，所述第一填充部分和所述第二填充部分之间设有金属反射层，所述金属反射层作为所述反射面。6.如权利要求1所述的光电子芯片，其特征在于，所述光电子芯片可包括一个或两个光反射模组；当所述光反射模组的数量为两个时，两个光反射模组分别位于波导沿延伸方向相对设置的两端；其中一个光反射模组用于接收外界进入的光信号，并将所述光信号反射至所述波导；另一个光反射模组用于接收所述波导传导的光信号，并将所述光信号反射至外界。7.一种堆叠封装结构，其特征在于，所述堆叠封装结构包括至少两个如权利要求1‑6中任意一项所述的光电子芯片，多个所述光电子芯片沿所述厚度方向堆叠排列。8.如权利要求7所述的堆叠封装结构，其特征在于，相邻的两个所述光电子芯片之间设置有层间连接层，所述光电子芯片的正面和/或背面设置有电学引脚，所述层间连接层分别抵靠于相邻的两个光电子芯片的电学引脚，并用于电性连接相邻的两个所述光电子芯片。9.如权利要求7所述的堆叠封装结构，其特征在于，所述光电子芯片包括沿厚度方向相对设置的正面和背面；在相邻的两个所述光电子芯片中，位于上方的所述光电子芯片的正面朝向位于下方的2CN115877521A权利要求书2/2页所述光电子芯片的正面，并且，位于上方的所述光电子芯片的光反射模组朝向位于下方的所述光电子芯片的光反射模组；或者，位于上方的所述光电子芯片的背面朝向位于下方的所述光电子芯片的正面，并且，位于上方的所述光电子芯片的光反射模组朝向位于下方的所述光电子芯片的光反射模组。10.如权利要求7所述的