一种图像传感器的封装结构及方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115881745A(43)申请公布日2023.03.31(21)申请号202211515343.2(22)申请日2022.11.30(71)申请人苏州科阳半导体有限公司地址215143江苏省苏州市漕湖街道方桥路568号(72)发明人席建超吕军金科(74)专利代理机构南京智造力知识产权代理有限公司32382专利代理师田玉菲(51)Int.Cl.H01L27/146(2006.01)权利要求书2页说明书4页附图6页(54)发明名称一种图像传感器的封装结构及方法(57)摘要本发明提供了一种图像传感器的封装结构及方法，首先在将单颗图像传感器芯片黏贴在基板上，并完成金属线的连接；在金属线与金属焊垫的连接点处制作金属支撑体，采用流体状粘接剂在图像传感器芯片围绕感光区域一周涂布能够包裹住金属支撑体的粘接剂，盖上透光板，使用一定的压力使透光板与金属支撑体之间贴紧，形成容纳芯片上感光区域的密闭空腔，最后经包封、基板切割完成图像传感器的封装。金属支撑体为透光板提供刚性支撑，使产品的玻璃倾斜度控制良好，工艺制备简单，降低了空腔的高度，提高传感器的成像质量。缩小了支撑体及粘接剂的占用空间，提高了晶圆的空间利用率，有助于实现器件的小型化。CN115881745ACN115881745A权利要求书1/2页1.一种图像传感器的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.提供图像传感器芯片（1），中间具有感光区域（3），感光区域（3）周围有金属焊垫（2）；提供一基板（4），基板（4）有上下两个表面，上表面有芯片黏贴区域（8）以及金手指（6），下表面设置焊盘（7），金手指（6）与焊盘（7）之间具有贯穿基板（4）的金属互联（5）电性连接；S2.将图像传感器芯片（1）黏贴在基板（4）上的芯片黏贴区域（8）；S3.连接金属线（10）：使用金属线（10）连接图像传感器芯片（1）的金属焊垫（2）与基板（4）的金手指（6），实现图像传感器芯片（1）与基板（4）的电性连接；并在金属线（10）与金属焊垫（2）的连接点处制作金属支撑体；S4.涂粘接剂（11）：采用流体状粘接剂在图像传感器芯片（1）上涂布围绕感光区域（3）一周的粘接剂（11），使用一定的压力盖上透光板（12），使透光板（12）与金属支撑体之间贴紧；所述涂布粘结剂（11）能够包裹住金属支撑体，或者位于且位于金属支撑体一侧或两侧、且高于金属支撑体；S5.包封、切割，使用包封材料包裹透光板（12）、粘接剂（11）、图像传感器芯片（1）、基板（4）的部分区域及金属线（10），并且包封材料顶部与透光板（12）持平或自透光板（12）边缘处至包封材料边缘处逐渐变低；包封结束后，切割基板（4）形成单颗的封装芯片。2.根据权利要求1所述的图像传感器的封装方法，其特征在于，所述金属支撑体为多层金属层叠而成。3.根据权利要求1或2所述的图像传感器的封装方法，其特征在于，所述金属支撑体的材质与连接金属线（10）与金手指（6）的金属材质相同。4.根据权利要求1所述的图像传感器的封装方法，其特征在于，所述金属线（10）为金线、银线、铜线、合金线中的一种。5.根据权利要求1所述的图像传感器的封装方法，其特征在于，所述步骤S2中基板（4）与图像传感器芯片（1）之间通过粘贴胶水或胶膜进行芯片（1）黏贴固定。6.根据权利要求1所述的图像传感器的封装方法，其特征在于，所述粘接剂（11）采用经紫外线光照射后烘烤能够固化的UV胶水、热固化的环氧胶或无机介质；在金属支撑体（2）上涂粘接剂（11）的方法为点胶法。7.根据权利要求1所述的图像传感器的封装方法，其特征在于，所述包封材料采用液态胶水和/或树脂；通过注塑机进行树脂注塑包封，和/或用液态胶水进行点胶灌注包封；步骤S5中切割基板（4）的方法为使用刀片切割或者采用激光切割。8.根据权利要求1所述的图像传感器的封装方法，其特征在于，对于背面植球类芯片（1）的封装，所述基板（4）的下表面没有焊盘（7），在所述S5中，在切割基板（4）之前还包括植球步骤，在金属互联（5）处进行植球。9.一种图像传感器的封装结构，其特征在于，包括：基板（4），基板（4）有上下两个表面，上表面有芯片黏贴区域（8）以及金手指（6）；图像传感器芯片（1），中间具有感光区域（3），感光区域（3）周围有金属焊垫（2），所述图像传感器芯片（1）贴合固定于所述基板（4）的芯片黏贴区域（8），金属焊垫（2）与金手指（6）之间通过金属线（10）电性连接；所述金属线（10）与金属焊垫（2）的连接点处设有一个金属支撑体，或者多个层叠的或并排的金属支撑体；2CN115881745A权利要求书2/2页金属支撑体，位于图像传感器芯片（1）的金属线（10）与金属焊垫（2）的连接点处；粘接剂（11）