一种传感器封装结构及其封装方法.pdf
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一种传感器封装结构及其封装方法.pdf
本发明提供一种传感器封装结构及其封装方法,涉及传感器封装技术领域,以解决在取放传感器中误碰到传感器的探头部分时,遗留的汗渍将可能影响传感器的使用寿命和效果,此外,传感器收到震动、撞击均是加大传感器损坏的重要因素,而在封装过程中,需要夹持传感器,无论是人工夹持还是机器夹持,力度的大小都是关乎其是否损坏的重要因素的问题,包括封装筒;所述封装筒为竖向的长方体状筒状结构;所述封装筒的上端螺接有圆盘状的封盖;所述封装筒的喜爱吨中部垂直滑动安装有撑座,撑座为“山”字状结构。本发明中本发明中缓冲顶垫由橡胶垫构成,缓冲顶
一种LED封装结构及其封装方法.pdf
本发明涉及一种LED封装结构及其封装方法;LED封装结构,包括上表面设有固焊功能区和LED芯片、下表面固设有引脚的PCB基板;固焊功能区与引脚电性连接;LED芯片与固焊功能区电性连接;PCB基板包括两层重叠固定联接在一起的板材;下板材上设有第一通孔,且厚度与预留的上锡高度相同;第一通孔的内表面设有金属层;引脚与该金属层电性连接;上板材上设有第二通孔;第二通孔内装填满导电金属;固焊功能区与第二通孔内的导电金属电性连接;第二通孔内的导电金属与第一通孔的内表面的金属层电性连接。本结构,增大了焊接时的吃锡面积,提
一种LED封装结构及其封装方法.pdf
本发明提供了一种LED封装结构及其封装方法,本发明的密封树脂直接从所述LED芯片的背光面进行密封所述LED芯片和焊球,使得LED芯片底部也被密封树脂完全填充,不会留有空隙,并且利用弹性围坝的弹性,使得焊球的高度变大,焊球的纵宽比变大。本发明的制造方法简单易行,成本也较低。
一种IC封装方法及其封装结构.pdf
本发明公开了一种IC封装方法及其封装结构,所述封装方法包括以下步骤:S1、对晶圆进行预处理,并将晶圆切割成若干单颗的IC芯片;S2、将一个或多个IC芯片电性连接固定于基板上;S3、提供硬质盖板,所述硬质盖板包括朝向IC芯片的第一表面及与第一表面相对应的第二表面;S4、将硬质盖板和固定有IC芯片的基板放入压模设备中,使用塑封料将硬质盖板和固定有IC芯片的基板在压模设备中一步成型完成塑封,得到IC封装结构。本发明大大减少了工艺步骤降低了工艺成本、并缩短了工艺流程时间,且能提高整个IC封装结构的机械强度和可靠性
一种LED封装结构及其封装方法.pdf
本发明提供了一种LED封装结构及其封装方法,其将LED芯片倒扣入密封树脂内,使得LED芯片底部也被密封树脂完全填充,不会留有空隙,并且利用弹性围坝的弹性,使得焊球的高度变大,焊球的纵宽比变大。本发明的制造方法简单易行,成本也较低。