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一种芯片双面互连封装方法.pdf
2023-06-07
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一种芯片双面互连封装方法.pdf
本发明公开了一种芯片双面互连封装方法，包括：在衬底上下两侧分别沉积绝缘介质，形成绝缘层；在衬底中制作第一通孔；在第一通孔中填入金属形成金属导电块，然后在衬底的下侧制作第一布线层；将第一芯片通过金属引线连接焊盘后，并制作形成第一塑封体；在衬底的上侧制作第二布线层；将第二芯片粘贴在右侧第二布线层上，进行第二次塑封，形成第二塑封体，塑封完成后在左右两端的第二布线层处进行开孔，并在第二通孔中制作第三布线层；在第二塑封体上方沉积介质层后分别对左右两端第三布线层和第二芯片焊盘处进行开孔，形成引脚金属。本发明形成的芯片
2023-06-07
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2023-11-19
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2023-06-27
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