接近式曝光装置以及接近式曝光方法.pdf
海昌****姐淑
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接近式曝光装置以及接近式曝光方法.pdf
接近式曝光装置包括:平面镜(68),具有能够校正曲率的镜变形单元(70);CCD摄像机(30),能够拍摄掩模M侧的对准标记(Ma)和工件(W)侧的对准标记(Wa);存储部(91),存储根据在对第一层的掩模(M)的图案进行曝光时照射到工件(W)的主光线(EL)的角度和掩模(M)及工件(W)间的间隙计算的对准标记(Wa)的初始偏移分量;以及控制装置(90),在对第二层以后的掩模(M)的图案进行曝光时,利用对于由CCD摄像机(30)观测的工件(W)侧的对准标记(Wa)补偿初始偏移分量而得到的工件(W)侧的校正对
接近式曝光装置及曝光方法.pdf
本发明提供一种接近式曝光装置及曝光方法,其中,第一基板承载台、第一运输器、基板存储结构、第二运输器以及第二基板承载台呈线性排列,利于基板的运输。基板存储结构包括至少两个工位,以实现同时上下板。第一运输器和第二运输器均包括第一机械手和第二机械手,两个机械手可以独立作业,提高生产效率。此外,第一工件台和第二工件台共用一个曝光单元,不仅能有序曝光,还降低成本,缩小接近式曝光装置的尺寸。并且,基板存储结构和曝光单元共线设置,两个基板承载台、两个运输器和两个工件台均关于所述共线呈对称分布。这布局方式不仅有利于提高基
曝光装置以及曝光装置的对准方法.pdf
曝光装置以及曝光装置的对准方法,即使对配设有众多图案的基板,也迅速且准确地进行对准。曝光装置具有对准所使用的照相机(29)和DMD(22),能够按照FO‑WLP形成图案,在该曝光装置中,使多个半导体芯片(SC)落在视野内而同时拍摄,从其图像提取各个半导体芯片(SC)的轮廓,将提取了作为标记的连接焊盘(CP)的比较对象区域(TA)的图像与模板图像进行比较,检测各芯片的位置偏差量。
曝光装置、图像形成设备以及曝光控制方法.pdf
本发明提供了一种曝光装置、图像形成设备以及曝光控制方法。曝光装置包括多个发光元件、光量检测单元、控制器、多个保持单元和连接单元。控制器根据光量检测单元所检测到的光量和预定基准值之间的比较结果来依次确定各个发光元件的控制值。多个保持单元分别被配置用于发光元件。每个保持单元保持控制器的控制电压。当控制器将要依次确定多个发光元件中的一部分发光元件的控制值时,在控制器确定所述一部分发光元件中最先被确定控制值的一个或多个发光元件的控制值之前,连接单元将控制器和与所述一个或多个发光元件相对应的保持单元连接起来。
曝光设备以及曝光方法.pdf
本发明公开了一种曝光设备,包括用于承载基板的载物平台和设置于所述载物平台上方的曝光装置,所述载物平台和所述曝光装置被配置为能在第一方向上彼此相对运动,所述曝光装置包括光源单元、图像传感器和控制单元,所述控制单元控制所述图像传感器获取所述基板的表面轮廓的图像信息,并根据所述图像信息确定曝光作业的聚焦位置,所述控制单元根据确定的聚焦位置控制所述光源单元对所述基板进行曝光作业;其中,所述图像传感器在垂直于所述第一方向的第二方向上具有一定的长度,以使所述图像传感器在所述第二方向上形成线状扫描的方式获取所述图像信息