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一种大尺寸超薄硅片的切割方法.pdf
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瀚玥****魔王
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一种大尺寸超薄硅片的切割方法.pdf
本发明公开了一种大尺寸超薄硅片的切割方法,所用装置包括相互配合的导轮和切割钢线,具体步骤包括:将一副导轮分三段开槽,即将其长度均分为三份,从进线到出线方向依次分为L<base:Sub>1</base:Sub>、L<base:Sub>2</base:Sub>、L<base:Sub>3</base:Sub>三个区域;L<base:Sub>1</base:Sub>区域槽距根据目标片厚以及切割刚线的线径来决定;L<base:Sub>2</base:Sub>区域槽距等于L<base:Sub>1</base:Sub>
2023-06-06
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一种大尺寸硅片的切割方法.pdf
本发明属于太阳能技术领域，涉及一种大尺寸硅片的切割方法，它是将单晶圆棒去除头尾后，沿着单晶圆棒的轴心线方向将单晶圆棒切割成若干个立方体晶棒，每个立方体晶棒至少有两条边的边长与其他的立方体晶棒相同，之后将立方体晶棒沿那条与其他立方体晶棒的边长不同的边进行切片，切割成矩形硅片。本发明提供一种利用小炉型生产大尺寸硅片的方法，使得各种炉型都可以生产大硅片，尺寸灵活可调，并且提高了硅棒的硅料利用率。
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超薄硅片的切割方法.pdf
本发明涉及一种超薄硅片的切割方法，包括以下步骤：1)切片机的导轮槽锯为0.28～0.30mm，硅片目标厚度120～160μm，切割线采用固定磨料切割线；2)将处理好的晶体硅棒装入切片机，固定好晶棒位置，预机循环；3)热机结束后，进行硅片切割，其中台速为0.3～0.9mm/min，线速度为0～15m/s，采用双向切割工艺；4)切片过程中使用水性切削液，整个切割过程中，切削液一直循环流动；5)切割结束后，停机、下棒，硅片进行清洗和分选。本发明可以规模化生产120μm～160μm厚度太阳能级硅片，提高硅片的出片
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本发明公开了一种超大尺寸硅片的切割方法，通过钢线缠绕在导线轮上形成钢丝线网，通过导线轮的运转，钢丝线网夹带浆料对硅锭进行切割加工，主要包括以下流程，调整线槽‑上料定位‑切割‑下料‑整形，该切割方法简单易行，能切割出超大尺寸的硅片。
2023-09-02
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本发明公开了一种大尺寸硅片金刚线切割液，所述金刚线切割液中各组分所占的质量份数为：表面活性剂20‑60份、渗透剂10‑40份、消泡剂0.5‑20份、增溶剂5‑30份、乳化剂3‑10份、分散剂0.1‑2份、余量为去离子水。本发明的优点在于：本发明提供的大尺寸硅片切割液具有优异的渗透、润滑、清洗作用，溶水后能形成稳定的水包油体系，高效的分散硅粉能力，可以避免硅粉切屑及有机残留物在设备内部的聚集，防止形成粘附，堵塞管道并可降低切割液的使用量，并可有效降低硅片清洗和废水处理难度。
2023-11-07
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