内容提供者
一种晶圆无氰电镀金药液配方及其制备方法.pdf
2023-06-06
10金币
392KB
8页
东耀****哥哥
实名认证
内容提供者
1/8
2/8
3/8
4/8
5/8
6/8
7/8
8/8
在线预览结束，喜欢就下载吧，查找使用更方便
相关资料
一种晶圆无氰电镀金药液配方及其制备方法.pdf
本发明提供一种晶圆无氰电镀金药液配方及其制备方法,涉及电镀金技术领域,所述晶圆无氰电镀金药液配方包括第一层膜、第二层膜和第三层膜,所述第一层膜按重量百分比包括下列组分:聚对苯二甲酸乙二醇酯70?90份,玻璃纤维10?18份,增韧剂1?3份,抗氧化剂5?7份;所述第二层膜按重量百分比包括下列组分:聚对苯二甲酸乙二醇酯50?60份,阻燃剂20?25份,稳定剂5?8份,开口剂3?6份;所述第三层膜按重量百分比包括下列组分:聚对苯二甲酸乙二醇酯80?85份。本发明通过第一层膜、第二层膜和第三层膜复合,从而制成晶圆
2023-06-06
10
392KB
无氰电镀金浴及其应用、半导体镀金件及其制备方法.pdf
本发明涉及电镀金领域,公开了无氰电镀金浴及其应用、半导体镀金件及其制备方法,无氰电镀金浴包括亚硫酸金盐、导电盐、有机膦酸、硫脲化合物、缓冲盐和溶剂,以所述无氰电镀金浴总量计,所述亚硫酸金盐以金元素计的含量为1?20g/L,所述导电盐的含量为10?120g/L,所述有机膦酸的含量为1?50g/L,所述硫脲化合物的含量为1?30mg/L,所述缓冲盐的含量为1?30g/L。本发明中提供的无氰电镀金浴,不含剧毒金属离子,环保性能和安全性能好,可制备出热处理后硬度较低的电镀金,使得到的电镀金可满足半导体制造业对焊接
2023-05-08
10
623KB
一种铝轮毂无氰镀铜电镀液及其电镀方法.pdf
本发明提供了一种铝轮毂无氰镀铜电镀液及其电镀方法。所述的铝轮毂无氰镀铜电镀液，其特征在于，含有180～220g/L硫酸铜、30～80mL/L硫酸、80～160ppm氯离子、5.0～10.0mL/L开缸剂U-M、0.4～0.6mL/L填平剂U-A、0.4～0.6mL/L光亮剂U-B和水。所述的电镀方法包括先将铝轮毂工件浸入无氰沉锌液中发生置换反应以在铝轮毂工件的表面形成锌层；再将其作为阴极置入无氰镀铜电镀液中，以磷铜作为阳极，在铝轮毂工件的表面镀铜。本发明沉积速度快，镀层填平度高，镀层不易产生针孔、内应力低
2023-06-27
10
279KB
一种无氰镀铜液及其制备方法以及无氰镀铜方法.pdf
本申请公开一种无氰镀铜液及其制备方法以及无氰镀铜方法，属于电镀工艺的技术领域，本申请的一种无氰镀铜液，包括如下重量份数的组分：聚合硫氰酸钾铵：180‑250份、聚合硫氰酸亚铜：30‑40份、PH调节剂：10‑20份、酒石酸：30‑50份、去离子水：640‑730份、羧酸钠：5‑10份、细化剂：0.1‑0.2份。使用本申请的无氰镀铜液制备的无氰镀铜层不易出现脱皮、起泡的现象，与其它镀层的结合力良好，能够持续稳定地批量生产。
2023-08-04
10
591KB
一种无氰电镀黄铜液及其使用方法.pdf
本发明属于电镀技术领域，具体涉及一种无氰电镀黄铜液及其使用方法。该无氰电镀黄铜液以去离子水为溶剂，包括：硫酸铜15～35g/L、硫酸锌8～20g/L、焦磷酸盐120～200g/L、辅助络合剂10～20g/L、pH调节剂1～3g/L、导电剂20～40g/L、主光亮剂0.01～0.02g/L、辅助光亮剂0.001～0.1g/L、甲基葡糖醇聚醚0.1～1g/L。本发明通过添加甲基葡糖醇聚醚，得到的黄铜镀层色泽均匀，镀层致密，克服了以焦磷酸盐为无氰电镀液络合剂时镀层色泽难以控制、电流密度范围窄的问题，提高电镀的效
2023-08-06
10
522KB