

腔室内衬、工艺腔室和半导体处理设备.pdf
慧娇****文章
亲,该文档总共14页,到这已经超出免费预览范围,如果喜欢就直接下载吧~
相关资料
腔室内衬、工艺腔室和半导体处理设备.pdf
本发明公开了一种腔室内衬、工艺腔室和半导体处理设备。腔室内衬用于在工艺腔室内形成限制等离子体分布的工艺空间,包括:第一围挡部;自第一围挡部向工艺空间内侧弯折延伸形成的过渡连接部;自过渡连接部向背离第一围挡部的方向弯折延伸形成的第二围挡部;第一围挡部、过渡连接部和第二围挡部共同形成工艺空间;过渡连接部上设置有第一收容结构,用于收容工艺腔室内产生的颗粒杂质。通过所设置的第一收容结构,能够有效收集工艺腔室内产生的颗粒杂质,从而能够避免该些颗粒杂质落到工艺腔室中的硅片表面,进而能够提高硅片的工艺良率,降低制作成本
腔室屏蔽装置和半导体处理腔室.pdf
本发明公开一种腔室屏蔽装置和半导体处理腔室,腔室屏蔽装置包括依次拼接的上屏蔽板、侧屏蔽板和下屏蔽板,上屏蔽板与侧屏蔽板通过第一导体电连接,侧屏蔽板和下屏蔽板通过导电组件电连接。该腔室屏蔽装置的上屏蔽板、侧屏蔽板和下屏蔽板的电位相等,能够防止屏蔽板发生表面放电现象,避免屏蔽板表面留下打火痕迹,避免腔室内颗粒度超标。
半导体工艺腔室和半导体工艺设备.pdf
本申请公开一种半导体工艺腔室和半导体工艺设备,涉及半导体工艺技术领域。该半导体工艺腔室包括腔室本体、用于产生等离子体的线圈、用于承载晶圆的基座和金属结构件,所述基座和所述金属结构件均设置于所述腔室本体内,所述金属结构件的至少部分与所述腔室本体的内壁相对设置,且所述金属结构件设置于所述基座用于放置所述晶圆的位置的周围或侧方,所述金属结构件与所述基座电连接,以在受到所述等离子体中的离子轰击后在所述腔室本体的内壁形成金属膜。该方案能够解决目前的半导体工艺腔室的产能较低的问题。
半导体工艺腔室.pdf
本申请公开一种半导体工艺腔室,其包括腔体,所述腔体设有内腔,所述内腔设有顶部开口和侧部开口;内衬体,所述内衬体设置于所述内腔中,所述内衬的顶端与所述顶部开口连接,所述内衬体设有传片口,所述传片口与所述侧部开口相对设置;内门,所述内门包括门体和驱动组件,所述驱动组件用于驱动所述门体沿所述腔体的轴向运动,并选择性地控制所述门体嵌入所述传片口内或者避让所述传片口。上述技术方案能够解决目前工艺腔室内容易产生横向气流,对气体的流动均匀性产生不利影响,进而造成晶圆的刻蚀均匀性受到影响的问题。
半导体工艺腔室及半导体工艺设备.pdf
本发明提供一种半导体工艺腔室及半导体工艺设备,半导体工艺腔室包括腔室本体、旋转升降组件和设置在腔室本体内的承载部件和加热组件,承载部件用于承载晶圆,加热组件位于承载部件下方,用于通过加热承载部件,以加热承载部件上的晶圆,旋转升降组件包括分别设置在腔室本体外内的磁发生部件和磁配合部件,磁发生部件用于在通电时产生磁场使磁配合部件磁化,向磁配合部件施加悬浮支撑力和旋转驱动力,磁配合部件与承载部件连接,用于在磁发生部件向其施加的悬浮支撑力和旋转驱动力的作用下悬浮并旋转,带动承载部件在腔室本体内悬浮并旋转。本发明提