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基座、光收发器件、光模块及通讯设备.pdf
2023-06-05
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基座、光收发器件、光模块及通讯设备.pdf
一种用于光收发器件的基座，基座包括设有空腔(101)的塑胶本体(10)，由塑胶本体(10)延伸的至少一个安装座(12)，至少一个安装座(12)的端面上设有安装孔(122)，安装孔(122)与空腔(101)贯通；位于安装座(12)的端面上围绕安装孔(122)凸设有金属连接壁(14)，金属连接壁(14)用于与插入安装孔(122)的光器件进行焊接封装，任一安装座(12)上焊接的所述光器件为光接收器或光发射器。较于使用胶水来封装光发射器与基座来说，可以有效避免在恶劣环境下造成光发射器与光纤的耦合光路发生偏移而影响
2023-06-05
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光器件、光IC芯片、晶片、光收发器模块及制造光器件的方法.pdf
光器件、光IC芯片、晶片、光收发器模块及制造光器件的方法。光器件形成在光IC芯片上。该光器件包括：光器件电路；联接至光器件电路的的第一光波导、第一光栅耦合器、第二光栅耦合器、联接至第一光栅耦合器的偏振旋转器、联接至偏振旋转器和第二光栅耦合器的偏振合束器或偏振分束器、以及联接至偏振合束器或偏振分束器的第二光波导。第一光波导和第二光波导分别延伸至光IC芯片的边缘。
2023-06-05
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光器件、光IC芯片、晶圆和光收发器模块.pdf
光器件、光IC芯片、晶圆和光收发器模块。光器件形成在光IC芯片上。光IC芯片的形状是矩形或平行四边形。该光器件包括：光器件电路；第一光波导，所述第一光波导联接到所述光器件电路；焊盘，所述焊盘电连接至所述光器件电路；光栅耦合器；以及第二光波导，所述第二光波导联接到所述光栅耦合器。所述焊盘被形成在所述光IC芯片的靠近第一边的区域中，所述光栅耦合器被形成在所述光IC芯片上的不靠近所述第一边的特定区域中。所述第一光波导和所述第二光波导分别延伸至所述光IC芯片的边缘。
2023-06-05
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光器件和光收发器.pdf
本申请涉及光器件和光收发器。一种光器件包括基板(W)、RF调制单元和相位调整单元(220)。RF调制单元设置在基板(W)上，并根据RF信号来调制光。相位调整单元(220)设置在基板(W)上，并且调整由RF调制单元调制的光信号的相位。相位调整单元(220)包括加热器(2200)和待加热光波导(2201)。待加热光波导(2201)设置在基板(W)的薄膜LN基板(32)和缓冲层(33)之间，由具有热光效应的材料形成。加热器(2200)在基板(W)上设置在与待加热光波导(2201)相对的位置处，缓冲层(33)位于
2023-06-05
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有源光器件专题-光收发器.ppt
光纤通信系统中的光接收与光发送器件主要内容光纤通信系统中光接收发送器件的应用光接收器件光纤通信系统的光接收机光通信系统对光接收器件的要求光接收器件基本原理光电效应不同材料的接收器件响应度PIN光电二极管PIN的结构APD光电二极管APD的结构PIN的主要指标APD的主要指标光接收器件组件PIN/FET及APD/FET光接收器件组件中的前置放大器互阻放大器的优点光接收器件组件的主要指标接收机灵敏度影响接收机灵敏度的因素-噪声2223影响接收机灵敏度的因素-带宽接收器件的响应速度（1）封装电容及电阻接收器件的
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