一种OLED器件封装用化合物、组合物、封装薄膜和包含其的半导体器件.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115894544A(43)申请公布日2023.04.04(21)申请号202211262248.6(22)申请日2022.10.14(71)申请人吉林奥来德光电材料股份有限公司地址130012吉林省长春市高新开发区硅谷新城生产力大厦A座19层(72)发明人于哲尹恩心秦翠英张福星马晓宇王辉(74)专利代理机构北京首捷专利代理有限公司11873专利代理师梁婧宇(51)Int.Cl.C07F7/08(2006.01)C09D4/02(2006.01)C09D7/48(2018.01)H10K50/844(2023.01)权利要求书4页说明书9页(54)发明名称一种OLED器件封装用化合物、组合物、封装薄膜和包含其的半导体器件(57)摘要本发明属于薄膜封装结构技术领域，具体涉及一种OLED器件封装用化合物、组合物、封装薄膜和包含其半导体器件。本发明公开的用于封装薄膜的组合物是由含硅单体、光固化单体和光引发剂。因含硅单体分子结构中含有刚性基团Si原子，相比于不含硅原子的油墨组合物具有更好的耐热性、透明性、更低的水汽透过率和氧气透过率，另一方面也减少了有机墨水组合物在固化时所产生过多的收缩体积，其用于OLED器件的薄膜封装，能够有效阻隔水和氧气，提高了可靠性，且进一步延长了OLED器件的使用寿命。CN115894544ACN115894544A权利要求书1/4页1.一种OLED器件封装用化合物，其特征在于，具有式1所示结构：其中，R1、R5各自独立地为单键，取代或未取代的C1至C10烷基，取代或未取代的C3至C20环烷基，取代或未取代的C1至C10羟烷基，取代的或未取代的C6至C20芳基，取代或未取代的2元‑20元杂芳基，取代或未取代的C2至C10链烯基，取代或未取代的C1至C10烷氧基，取代或未取代的内酯基，取代或未取代的羧基基团，取代或未取代的缩水甘油醚基团，羟基；R2、R3、R4独立地为氢、C1‑C20烷基、C1‑C20烷氧基、C6‑C30亚芳基、C3‑C20环烷基或4元‑30元杂芳基；R6为氢或甲基；X1为单键、氧、被烷基取代或未取代的氨基或硫。2.根据权利要求1所述的OLED器件封装用化合物，其特征在于，X1的具体结构为式2～式4中的任意一种：3.根据权利要求2所述的OLED器件封装用化合物，其特征在于，所述式1的具体结构为FZ‑01～FZ‑40中的任意一种：2CN115894544A权利要求书2/4页3CN115894544A权利要求书3/4页4.一种OLED器件封装用组合物，其特征在于，包括以下质量分数的组分：15～80wt％的含硅单体、1～10wt％的光交联引发剂、15～75wt％的光固化单体和0.014CN115894544A权利要求书4/4页～2wt％的抗氧剂；其中，所述含硅单体为权利要求1～3所述的OLED器件封装用化合物。5.根据权利要求4所述的OLED器件封装用组合物，其特征在于，所述光交联引发剂为2,4,6‑三甲基苯甲酰基‑二苯基氧化膦、2‑羟基‑2‑甲基‑1‑苯基丙酮和2,4,6‑三甲基苯甲酰基二苯基亚膦酸酯中的一种或几种。6.根据权利要求4所述的OLED器件封装用组合物，其特征在于，所述光固化单体包括C1～C30一元醇或多元醇的单官能(甲基)丙烯酸酯、C2～C30一元醇或多元醇的双官能(甲基)丙烯酸酯和C3～C30一元醇或多元醇的多官能(甲基)丙烯酸酯中的一种或几种。7.根据权利要求4所述的OLED器件封装用组合物，其特征在于，所述抗氧剂为苯酚类抗氧剂、醌类抗氧剂、胺类抗氧剂和亚磷酸酯类抗氧剂中的一种或几种。8.一种OLED器件封装薄膜，其特征在于，由权利要求4所述的OLED器件封装用组合物经100mW/cm2·10s的UV光固化形成。9.一种半导体器件，其特征在于，包括功能结构和权利要求8所述的OLED器件封装薄膜。10.根据权利要求9所述的半导体器件，其特征在于，所述半导体器件为电致发光器件、光致发光器件、照明设备、发光二极管、太阳能电池、薄膜晶体管或光探测器。5CN115894544A说明书1/9页一种OLED器件封装用化合物、组合物、封装薄膜和包含其的半导体器件技术领域[0001]本发明属于薄膜封装结构技术领域，具体涉及一种OLED器件封装用化合物、组合物、封装薄膜和包含其半导体器件。背景技术[0002]OLED，即有机电激光显示(OrganicLightEmittingDiode)或有机发光半导体(OrganicElectroluminescentDisplay)，属于一种电流型的有机发光器件，是通过载流子的注入和复合而致发光的现象，发光强度与注入的电流成正比。OLED在电场的作用下，阳极产生的空穴和阴极产生的电子就会发生移动，分别