高集成射频前端芯片及基站用射频前端.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114629523A(43)申请公布日2022.06.14(21)申请号202210518323.4(22)申请日2022.05.13(71)申请人绍兴圆方半导体有限公司地址312035浙江省绍兴市越城区皋埠街道银桥路326号3号楼2层203、204、206室(72)发明人李凡龙(74)专利代理机构上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)31260专利代理师成丽杰(51)Int.Cl.H04B1/401(2015.01)H04B7/0404(2017.01)权利要求书2页说明书13页附图9页(54)发明名称高集成射频前端芯片及基站用射频前端(57)摘要本申请实施例涉及一种高集成射频前端芯片及基站用射频前端，高集成射频前端芯片包括：输入端口与输出端口，来自基站天线的射频信号经输出端口被发送至收发信机的反馈通道；放大器，用于对射频信号进行放大处理；滤波器，用于对射频信号进行滤波处理；第一射频开关，连接于输入端口，用于与放大器的第一端以及负载元件可切换地连接；第二射频开关，连接于输出端口，用于与放大器第二端及发射通道可切换地连接，当第一射频开关与放大器的第一端连接，第二射频开关与放大器第二端连接时，建立第一反馈检测通道；当第一射频开关负载元件连接，且第二射频开关与发射通道连接时，建立第二反馈检测通道。本申请实施例有利于降低基站用射频前端的成本。CN114629523ACN114629523A权利要求书1/2页1.一种高集成射频前端芯片，其特征在于，包括：输入端口以及输出端口，所述输入端口用于接收来自基站天线的射频信号，所述射频信号经由所述输出端口被发送至收发信机的反馈通道；放大器，所述放大器用于对经由所述输入端口传输的所述射频信号进行放大处理；滤波器，所述滤波器用于对经由所述输入端口传输的所述射频信号进行滤波处理；第一射频开关，所述第一射频开关的第一端连接于所述输入端口，所述第一射频开关的第二端用于与所述放大器的第一端以及负载元件可切换地连接；第二射频开关，所述第二射频开关的第一端连接于所述输出端口，所述第二射频开关的第二端用于与所述放大器第二端以及外部的射频信号发射通道可切换地连接，所述第一射频开关以及所述第二射频开关被配置为：当所述第一射频开关切换至与所述放大器的第一端连接，且所述第二射频开关切换至与所述放大器第二端连接时，建立第一反馈检测通道；当所述第一射频开关切换至与所述负载元件连接，且所述第二射频开关切换至与所述发射通道连接时，建立第二反馈检测通道。2.根据权利要求1所述的高集成射频前端芯片，其特征在于，还包括：裸片，所述放大器、所述滤波器、所述第一射频开关以及所述第二射频开关集成于同一所述裸片上。3.根据权利要求1所述的高集成射频前端芯片，其特征在于，还包括：互联的两个裸片，其中，所述放大器与所述第一射频开关集成于其中一所述裸片上，所述滤波器与所述第二射频开关集成于另一所述裸片上。4.根据权利要求2或3所述的高集成射频前端芯片，其特征在于，还包括：封装结构，所述封装结构包覆所述裸片。5.根据权利要求1所述的高集成射频前端芯片，其特征在于，所述第一射频开关为单刀双掷开关。6.根据权利要求1或5所述的高集成射频前端芯片，其特征在于，所述第二射频开关为单刀双掷开关。7.根据权利要求1或5所述的高集成射频前端芯片，其特征在于，所述第二射频开关包括：多个输出端以及多个输入端，多个所述输出端用于与所述收发信机中的反馈通道以及接收通道对应连接，所述输入端用于与所述放大器以及所述射频信号发射通道可切换地连接，其中，所述输出端的个数为M，所述输入端的个数为N，其中，M＞1，N＞1。8.根据权利要求1所述的高集成射频前端芯片，其特征在于，所述滤波器的第一端连接于所述放大器的第二端，所述滤波器的第二端连接于所述第二射频开关的第二端。9.根据权利要求1所述的高集成射频前端芯片，其特征在于，所述滤波器的第一端连接于所述第一射频开关的第二端，所述滤波器的第二端连接于所述放大器的第一端。10.一种基站用射频前端，其特征在于，包括：基站天线、收发信机、接收通道以及发射通道，所述接收通道包括上述权利要求1‑9中任一项所述的高集成射频前端芯片；所述收发信机通过所述接收通道与所述基站天线进行通讯连接，所述收发信机包括多个反馈通道，所述反馈通道用于对经由所述发射通道发射的射频信号对应的待检测数据进行检测；所述第二射频开关第一端与所述收发信机中的反馈通道连接，所述第二射频开关的第二端切换与所述发射通道以及所述接收通道的连接，所述第二射频开关与所述第一射频开2CN114629523A权利要求书2/2页关被配置为：当所述第一射频开关切换至与所述接收通道连接，且所述第二射频开关切换至与所述接收通道连接时，在