射频前端芯片、电路结构及射频通信装置.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115882892A(43)申请公布日2023.03.31(21)申请号202310215352.8(22)申请日2023.03.08(71)申请人杭州地芯科技有限公司地址310000浙江省杭州市余杭区余杭街道文一西路1818-2号1幢826室(72)发明人吴瑞砾周必成董维维(74)专利代理机构杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙)33283专利代理师何碧珩(51)Int.Cl.H04B1/40(2015.01)H01L27/02(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图7页(54)发明名称射频前端芯片、电路结构及射频通信装置(57)摘要本发明提供了射频前端芯片、电路结构及射频通信装置，该射频前端芯片包括：集成在一个集成电路裸片（DIE）上的逻辑控制电路、开关切换电路以及放大器模组；其中，所述逻辑控制电路连接并控制所述开关切换电路，所述开关切换电路集成于所述放大器模组，且所述开关切换电路前置于所述放大器模组的一个或多个放大器。利用上述射频前端芯片，能够提升了芯片集成度，降低芯片成本。CN115882892ACN115882892A权利要求书1/2页1.一种射频前端芯片，其特征在于，包括：集成在一个集成电路裸片（DIE）上的逻辑控制电路、开关切换电路以及放大器模组；其中，所述逻辑控制电路连接并控制所述开关切换电路，所述开关切换电路集成于所述放大器模组，且所述开关切换电路前置于所述放大器模组的一个或多个放大器。2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述放大器模组包括：对应于设定频段的放大器模块；所述开关切换电路包括：对应于所述设定频段的子开关电路，所述设定频段的子开关电路集成于所述设定频段的放大器模块。3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，对应于所述设定频段的放大器模块包括：并行设置的两条以上支路，每条支路设有一个或多个放大器；对应于所述设定频段的子开关电路包括：集成在每条支路上的开关单元，且所述开关单元前置于所述一个或多个放大器。4.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述放大器模组包括：低频放大模块、中频放大模块和高频放大模块；所述开关切换电路包括一个或多个子开关电路，分别集成在所述低频放大模块、所述中频放大模块和所述高频放大模块中。5.根据权利要求4所述的芯片，其特征在于，所述低频放大模块集成第一开关单元和第一放大器单元；所述第一开关单元前置于所述第一放大器单元；所述中频放大模块包括一级放大单元、第二开关单元以及二级放大单元；所述第二开关单元设置于所述一级放大单元和所述二级放大单元之间；所述高频放大模块包括第二放大器单元。6.根据权利要求5所述的芯片，其特征在于，所述第一开关单元的第一端用于接收低频带射频信号，所述第一开关单元的第二端与所述第一放大器单元的输入端电连接，所述第一开关单元的控制端与所述逻辑控制电路连接。7.根据权利要求5所述的芯片，其特征在于，所述第一开关单元包括第一开关和第二开关，所述第一放大器单元包括第一路放大器和第二路放大器，所述第一开关和第二开关的输入端均接收低频带射频信号；所述第一开关的输出端与所述第一路放大器电连接，所述第二开关的输出端与所述第二路放大器电连接。8.根据权利要求7所述的芯片，其特征在于，所述第一路放大器包括第一放大器和第二放大器，所述第二路放大器包括第三放大器和第四放大器；所述第一开关的第二端与所述第一放大器的输入端电连接，所述第一放大器的输出端与所述第二放大器的输入端电连接，所述第二放大器的输出端用于输出放大后的低频带射频信号；所述第二开关的输出端与所述第三放大器的输入端电连接，所述第三放大器的输出端与所述第四放大器的输入端电连接，所述第四放大器的输出端用于输出放大后的低频带射频信号。9.根据权利要求5所述的芯片，其特征在于，所述一级放大单元的输入端用于接收中频2CN115882892A权利要求书2/2页带射频信号，所述一级放大单元的输出端通过所述第二开关单元与所述二级放大单元电连接，所述第二开关单元的控制端用于接收第二控制信号。10.根据权利要求9所述的芯片，其特征在于，所述第二开关单元包括第三开关、第四开关和第五开关；所述二级放大单元包括第三路放大器、第四路放大器以及第五路放大器；所述一级放大单元的输出端与第三开关、第四开关和第五开关的输入端均连接，所述第三开关的输出端与所述第三路放大器电连接，所述第四开关的输出端与所述第四路放大器电连接，所述第五开关的输出端与所述第五路放大器电连接。11.根据权利要求10所述的芯片，其特征在于，所述第三路放大器包括第五放大器，所述第四路放大器包括第六放大器，所述第五路放大器包括第七放大器，所述一级放大单元包括第八放大器。12.根据权利要求5所述的芯片，其特征在于，所