基板的连接构造及车辆用配线模块.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115918274A(43)申请公布日2023.04.04(21)申请号202180037632.3柳田泰次(22)申请日2021.05.28(74)专利代理机构中原信达知识产权代理有限(30)优先权数据责任公司112192020-1021062020.06.12JP专利代理师赵晶李范烈(85)PCT国际申请进入国家阶段日(51)Int.Cl.2022.11.24H05K3/28(2006.01)H05K1/14(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据H01M50/20(2006.01)PCT/JP2021/0203502021.05.28H01M50/50(2006.01)(87)PCT国际申请的公布数据WO2021/251170JA2021.12.16(71)申请人株式会社自动网络技术研究所地址日本三重县申请人住友电装株式会社住友电气工业株式会社(72)发明人松村畅之高濑慎一下田洋树权利要求书1页说明书11页附图17页(54)发明名称基板的连接构造及车辆用配线模块(57)摘要配线模块(20)设置于具备多个蓄电元件(10)的蓄电模块(2)并与蓄电元件(10)连接，所述蓄电元件(10)具有电极端子(11A、11B)。该配线模块(20)具备：FPC(21A)，具备第一导电通路(23)且具有挠性；及电路基板(30)，具备电连接于第一导电通路(23)的第二导电通路。FPC(21A)具备：主体部(24)；及电路连接部(27)，从主体部(24)延伸而重叠于电路基板(30)。第一导电通路(23)包含配置于电路连接部(27)的第一焊盘(23A)，第二导电通路包含电连接于第一焊盘(23A)的第二焊盘(32A)，第一焊盘(23A)与第二焊盘(32A)的连接部分被由绝缘性树脂构成的包覆部(60)包覆。CN115918274ACN115918274A权利要求书1/1页1.一种基板的连接构造，具备：至少一个挠性基板，具备第一导电通路且具有挠性；及电路基板，具备第二导电通路，所述第二导电通路与所述第一导电通路电连接，所述挠性基板具备：主体部；及电路连接部，从所述主体部延伸而重叠于所述电路基板，所述第一导电通路包含第一焊盘，该第一焊盘配置于所述电路连接部，所述第二导电通路包含第二焊盘，该第二焊盘与所述第一焊盘连接，所述第一焊盘与所述第二焊盘的连接部分被由绝缘性树脂构成的包覆部包覆。2.根据权利要求1所述的基板的连接构造，其中，所述基板的连接构造具备粘接层，所述粘接层具有粘接性且介于所述电路连接部与所述电路基板之间。3.根据权利要求1或2所述的基板的连接构造，其中，所述电路连接部具备：层叠部，重叠于所述电路基板；基端部，为所述电路连接部与所述主体部交界的交界位置和所述层叠部之间的中间部分；及弯折部，在所述基端部与所述层叠部交界的交界位置处弯折。4.根据权利要求2所述的基板的连接构造，其中，所述电路连接部具备：层叠部，重叠于所述电路基板；基端部，为所述电路连接部与所述主体部交界的交界位置和所述层叠部之间的中间部分；及弯折部，在所述基端部与所述层叠部交界的交界位置处弯折，所述粘接层在所述层叠部与所述电路基板之间与所述弯折部相邻地配置。5.根据权利要求3或4所述的基板的连接构造，其中，所述基板的连接构造具备保持构件，所述保持构件固定于所述电路基板并保持所述基端部。6.根据权利要求1～5中任一项所述的基板的连接构造，其中，所述基板的连接构造具备包围构件，所述包围构件固定于所述电路基板并将所述包覆部包围。7.根据权利要求1～6中任一项所述的基板的连接构造，其中，通过所述包覆部将所述第一焊盘与所述第二焊盘的连接部分在整周覆盖。8.一种车辆用配线模块，设置于具备多个蓄电元件的蓄电模块并与所述蓄电元件连接，所述蓄电元件具有电极端子，其中，所述车辆用配线模块具备：导电构件，连接于所述电极端子；至少一个挠性基板，具备电连接于所述导电构件的第一导电通路且具有挠性；及电路基板，具备电连接于所述第一导电通路的第二导电通路，所述挠性基板具备：主体部；及电路连接部，从所述主体部延伸而重叠于所述电路基板，所述第一导电通路包含第一焊盘，该第一焊盘配置于所述电路连接部，所述第二导电通路包含第二焊盘，该第二焊盘与所述第一焊盘连接，所述第一焊盘与所述第二焊盘的连接部分被由绝缘性树脂构成的包覆部包覆。2CN115918274A说明书1/11页基板的连接构造及车辆用配线模块技术领域[0001]通过本说明书公开的技术涉及基板的连接构造及车辆用配线模块。背景技术[0002]电动汽车、混合动力车用的蓄电池模块具备外壳体、收容在外壳体的内部的多个电池单体、与这些电池单体电连接的柔性配线基板。柔性配线基板具备收容在外壳体的内部的基板主体