配线基板的制造方法以及配线基板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108141954A(43)申请公布日2018.06.08(21)申请号201680056976.8(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司1(22)申请日2016.12.221227代理人李洋青炜(30)优先权数据2015-2510492015.12.24JP(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日G06F3/041(2006.01)2018.03.29G06F3/044(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据H05K3/12(2006.01)PCT/JP2016/0884112016.12.22(87)PCT国际申请的公布数据WO2017/111039JA2017.06.29(71)申请人株式会社藤仓地址日本东京都(72)发明人青岛信介小清水和敏权利要求书2页说明书13页附图13页(54)发明名称配线基板的制造方法以及配线基板(57)摘要一种具有至少包括引出线(5)和宽度宽于引出线(5)的屏蔽部(7)的导体部(3)的配线基板(1)的制造方法，具备：形成引出线(5)、和与屏蔽部(7)的轮廓(71)中的至少靠近引出线(5)的部分对应的分界线(9)的第一导体部形成工序(ST10)；以及形成屏蔽部(7)的主体部(8)的第二导体部形成工序(ST20)。CN108141954ACN108141954A权利要求书1/2页1.一种配线基板的制造方法，该配线基板具有至少包括细线和宽度宽于所述细线的粗线的导体部，其中，所述配线基板的制造方法具备：第一工序，在该工序中，形成所述细线和分界线，该分界线与所述粗线的轮廓中的至少靠近所述细线的部分对应；以及第二工序，在该工序中，形成所述粗线的余下部分。2.根据权利要求1所述的配线基板的制造方法，其中，包括以满足下述(1)式的方式形成所述细线、所述分界线以及所述余下部分的步骤，H2＜H3...(1)在所述(1)式中，H2是所述分界线的高度，H3是所述余下部分的高度。3.根据权利要求1或2所述的配线基板的制造方法，其中，所述第二工序包括在俯视视角中使所述粗线的余下部分的一部分与所述分界线重叠的步骤。4.根据权利要求1～3中任一项所述的配线基板的制造方法，其中，所述分界线与所述轮廓的全部对应。5.根据权利要求1～4中任一项所述的配线基板的制造方法，其中，所述第一工序包括以满足下述(2)式的方式形成所述细线以及所述分界线的步骤，W1＜W2...(2)其中，在所述(2)式中，W1是所述细线的宽度，W2是所述分界线的宽度。6.根据权利要求1～5中任一项所述的配线基板的制造方法，其中，所述分界线由彼此并列延伸的多个线状图案构成。7.根据权利要求1～6中任一项所述的配线基板的制造方法，其中，所述粗线具有被所述轮廓包围，且以网眼状形成的网眼部，所述配线基板的制造方法包括在所述第二工序前形成所述网眼部的步骤。8.一种配线基板，其具有至少包括细线和宽度宽于所述细线的粗线的导体部，其中，所述粗线具有：主体部，其由与构成所述细线的材料不同的组成的材料构成；以及分界线，其由与构成所述细线的材料相同的组成的材料构成，所述分界线与所述粗线的轮廓中的至少靠近所述细线的部分对应地形成。9.根据权利要求8所述的配线基板，其中，构成所述主体部的材料的电阻相比构成所述细线的材料的电阻相对偏高。10.根据权利要求8或9所述的配线基板，其中，满足下述(3)式，H2＜H3...(3)在所述(3)式中，H2是所述分界线的高度，H3是所述主体部的高度。11.根据权利要求8～10中任一项所述的配线基板，其中，在俯视视角中，所述分界线与所述主体部的一部分重叠。12.根据权利要求8～11中任一项所述的配线基板，其中，所述分界线与所述轮廓的全部对应。2CN108141954A权利要求书2/2页13.根据权利要求8～12中任一项所述的配线基板，其中，满足下述(4)式，W1＜W2...(4)其中，在所述(4)式中，W1是所述细线的宽度，W2是所述分界线的宽度。14.根据权利要求8～13中任一项所述的配线基板，其中，所述分界线由彼此并列延伸的多个线状图案构成。15.根据权利要求8～14中任一项所述的配线基板，其中，所述粗线还具有被所述轮廓包围并且以网眼状形成的网眼部，所述网眼部由与构成所述细线的材料相同的组成的材料构成。3CN108141954A说明书1/13页配线基板的制造方法以及配线基板技术领域[0001]本发明涉及配线基板的制造方法以及配线基板。[0002]针对承认基于参照文献的引用的指定国，将于2015年12月24日在日本申请的特愿2015-251049号所记载的内容作为参照引入本说明书并作为本说明书的一部分。背