还原炉底盘螺栓气动托起装置.pdf
一条****彩妍
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还原炉底盘螺栓气动托起装置.pdf
本发明公开了一种还原炉底盘螺栓气动托起装置,包括:底座,以及设置在所述底座上方的气缸;垫块,其设置在所述气缸的上端,且与所述气缸的上端焊接连接;环形托盘,其设置在所述垫块的上端,且与所述垫块的上端焊接连接;卡座,其设置在所述气缸的外侧,且与所述气缸焊接连接;稳固环,其设置在所述卡座的外侧,且与卡座设置为一体结构;其中,所述环形托盘的上方设置有支柱,所述支柱的下方分别设置有第一支腿和第二支腿。其实现了还原炉底盘螺栓气动托起装置气动工艺优化、托盘外形改造升级、螺栓固定方式改造升级,解决了当前还原炉底盘螺栓故障
还原炉底盘表面银层的制备方法、还原炉底盘及还原炉.pdf
本发明公开了还原炉底盘表面银层的制备方法、还原炉底盘及还原炉,涉及多晶硅装备制造技术领域。本发明所提供的制备方法先利用激光加热系统对底盘表面进行加热,然后利用拉法尔喷嘴对加热后的底盘表面喷射超音速的银颗粒,以使加热软化后的底盘表面和银粉颗粒同时经历强塑性变形,接触银/钢结合面积增大,同时伴随大量元素扩散进而形成强力结合;利用激光清洗的方法对涂层表面的氧化银进行去除,以避免对银层服役性能的负面影响。采用上述制备方法对底盘表面进行银涂层的制备,能够制造一层具有高界面结合强度的致密银涂层,可在350℃以上长期服
还原炉底盘清洗装置.pdf
本发明公开了一种还原炉底盘清洗装置,涉及多晶硅生产技术领域,主要目的是安全高效的清理还原炉底盘的垢层。本发明的主要技术方案为:还原炉底盘清洗装置,包括:密封罩体盖合于还原炉底盘,密封罩体的上端连接于吸尘管,密封罩体的上端设有中心孔;转轴腔体通过轴承安装于中心孔内;橡胶软管的一端连接于压缩空气设备,多个喷吹管圆周均布于转轴腔体的下端轴侧,多个喷吹管分别贯穿转轴腔体的侧壁,并分别连接于橡胶软管的另一端,每一个喷吹管轴向排列有多个喷嘴,用于向还原炉底盘吹出气流;气缸体固定设置于转轴腔体内,气缸体的活塞杆分别连接
多晶硅还原炉的底盘、底盘组件以及还原炉.pdf
本发明公开多晶硅还原炉的底盘、底盘组件以及还原炉,包括盘体,所述盘体具有多个进气口组和多个还原尾气出口组;和多个电极基座组,多个所述电极基座组沿所述盘体的径向间隔开地设在所述盘体上,每个所述电极基座组包括沿所述盘体的周向间隔开的多个电极基座,其中多个所述电极基座组和多个所述进气口组沿所述盘体的径向交替设置,一个所述还原尾气出口组位于多个所述电极基座组的外侧,其余的每个所述还原尾气出口组在所述盘体的径向上位于相邻两个所述电极基座组之间。通过进气口组和还原尾气出口组的设置,使得多晶硅还原炉内的温度场均匀,从而
用于多晶硅还原炉的底盘、底盘组件和还原炉.pdf
本发明提出一种用于多晶硅还原炉的底盘、底盘组件和还原炉。本发明的用于多晶硅还原炉的底盘包括:盘体,盘体具有第一进气孔组,第一进气孔组包括至少一个第一进气孔,每个第一进气孔沿盘体的轴向贯穿盘体;电极孔组,电极孔组包括沿盘体的周向间隔设置的多个电极孔,每个电极孔沿盘体的轴向贯穿盘体;多个出气孔,每个出气孔沿盘体的轴向贯穿盘体,多个出气孔沿盘体的周向间隔设置,多个出气孔在内外方向上位于第一进气孔组和电极孔组之间。因此,根据本发明的用于多晶硅还原炉的底盘具有可使得还原炉内的气体反应更加充分、节省物料和提高硅棒质量