半导体复合装置以及半导体复合装置的制造方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115918279A(43)申请公布日2023.04.04(21)申请号202180042515.6(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限(22)申请日2021.08.26公司11227专利代理师金雪梅(30)优先权数据2020-1469292020.09.01JP(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日H01L25/00(2006.01)2022.12.14H01L23/12(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据H02M3/155(2006.01)PCT/JP2021/0313362021.08.26(87)PCT国际申请的公布数据WO2022/050167JA2022.03.10(71)申请人株式会社村田制作所地址日本京都府(72)发明人北村达矢姫田高志古川刚史权利要求书2页说明书20页附图22页(54)发明名称半导体复合装置以及半导体复合装置的制造方法(57)摘要本发明的半导体复合装置(1)具备构成为与多个通道对应且构成稳压器的有源元件(10)和无源元件(20)、被供给由上述稳压器调整后的直流电压的负载(30)、以及与有源元件(10)、无源元件(20)及负载(30)电连接的布线基板(40)。配置于通道的多个电容器(例如，输出电容器(C1)和(C2))包含电容器阵列(50)，该电容器阵列(50)包含平面配置的多个电容器部且一体成型。电容器阵列(50)具有在相对于布线基板(40)的安装面垂直的方向上贯通电容器阵列(50)的多个通孔导体(TH1)和(TH2)。从布线基板(40)的安装面观察，电容器阵列(50)的至少一部分配置在与负载(30)重叠的位置。CN115918279ACN115918279A权利要求书1/2页1.一种半导体复合装置，具备：有源元件和无源元件，与多个通道对应地配置，且构成稳压器；负载，被供给由上述稳压器调整后的直流电压，且包含半导体元件；以及布线基板，与上述有源元件、上述无源元件及上述负载电连接，构成上述稳压器的上述有源元件包含开关元件，构成上述稳压器的上述无源元件包含电容器，配置于上述通道的多个上述电容器包含电容器阵列，其中，上述电容器阵列包含平面配置的多个电容器部且一体成型，上述电容器阵列具有在相对于上述布线基板的安装面垂直的方向上贯通上述电容器阵列的多个通孔导体，从上述布线基板的安装面观察，上述电容器阵列的至少一部分配置在与上述负载重叠的位置。2.根据权利要求1所述的半导体复合装置，其中，上述一体成型的电容器阵列与上述多个通道中的两个以上的通道连接。3.根据权利要求1或2所述的半导体复合装置，其中，构成上述稳压器的上述无源元件还包含电感器，上述电感器连接在上述开关元件与上述负载之间，配置于至少一个通道的上述电感器与贯通上述电容器阵列的上述通孔导体电连接，从上述布线基板的安装面观察，与上述通孔导体电连接的上述电感器的至少一部分配置在与上述电容器阵列重叠的位置。4.根据权利要求3所述的半导体复合装置，其中，与上述电感器连接的上述通孔导体与上述电容器的阳极连接。5.根据权利要求3所述的半导体复合装置，其中，将上述电感器与上述通孔导体电连接的通道构成将多个电源电路并联连接的多相电源，与上述电感器连接的上述通孔导体与上述电容器的阳极连接，其中，上述电感器按构成上述多相电源的每个上述电源电路来配置，与各个上述电感器连接的多个上述通孔导体经由上述电容器的阳极电连接。6.根据权利要求3～5中任一项所述的半导体复合装置，其中，与上述通孔导体电连接的上述电感器配置在从上述电容器阵列观察与上述负载相反的一侧。7.根据权利要求6所述的半导体复合装置，其中，与上述通孔导体电连接的上述电感器配置于上述布线基板的安装面。8.根据权利要求3～7中任一项所述的半导体复合装置，其中，在上述电感器与上述通孔导体电连接的通道，从上述布线基板的安装面观察，上述开关元件的至少一部分配置在与上述电容器阵列重叠的位置。9.根据权利要求1～8中任一项所述的半导体复合装置，其中，贯通上述电容器阵列的上述通孔导体中的至少一个通孔导体与上述电容器的阳极连接。10.根据权利要求9所述的半导体复合装置，其中，2CN115918279A权利要求书2/2页上述电容器包含由金属构成的阳极板，与上述电容器的阳极连接的上述通孔导体与上述阳极板的端面连接。11.根据权利要求9或10所述的半导体复合装置，其中，构成上述稳压器的上述无源元件还包含电感器，上述电感器连接在上述开关元件与上述负载之间，配置于至少一个通道的上述电感器与和上述电容器的阳极连接的上述通孔导体电连接。12.根据权利要求1～11中任一项所述的半导体复合装置，其中，贯通上述电