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本公开所涉及的半导体装置具备:主部,其具有半导体基板、设置在半导体基板之上且作为n型和p型中的一方的第1型的第1包覆层、设置在第1包覆层之上的活性层、设置在活性层之上且作为n型和p型中的另一方的第2型的第2包覆层,并形成有平坦部和包括活性层的台面部;和第1埋入层,其为第2型且覆盖平坦部的上表面和台面部的侧面,第1埋入层在平坦部的上表面中的在距台面部与平坦部的边界为台面部的高度以内的区域设置的部分的上表面具有突起部。