一种芯片连接结构及其方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115910966A(43)申请公布日2023.04.04(21)申请号202211425395.0(22)申请日2022.11.14(71)申请人重庆中舜微电子有限公司地址400900重庆市大足区高新技术产业开发区(72)发明人鲁大鹏(74)专利代理机构重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙)50217专利代理师黄书凯(51)Int.Cl.H01L23/49(2006.01)H01L23/488(2006.01)H01L21/60(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图8页(54)发明名称一种芯片连接结构及其方法(57)摘要本发明涉及芯片连接技术领域，具体涉及一种芯片连接结构及其方法，包括垂直设置的芯片和封装基板；所述芯片为长方体结构，所述芯片具有连接面，所述连接面上设置有多个键合区；所述封装基板为矩形片状结构，所述封装基板具有正表面，正表面上设置有与键合区一一对应设置的多个接线垫；键合区与接线垫通过金属连接线一一键合连接；与正表面垂直的四个侧面中，面积最小的前侧面与芯片直接接触；芯片与前侧面接触的一侧面为接触面，接触面的长和宽均分别大于等于前侧面的长和宽，接触面遮挡前侧面。本发明形成的芯片连接结构，横截面小，体积小，尤其适应于狭窄通道环境的使用。CN115910966ACN115910966A权利要求书1/1页1.一种芯片连接结构，其特征在于，包括垂直设置的芯片和封装基板；所述芯片为长方体结构，所述芯片具有连接面，所述连接面上设置有多个键合区；所述封装基板为矩形片状结构，所述封装基板具有正表面，正表面上设置有与键合区一一对应设置的多个接线垫；键合区与接线垫通过金属连接线一一键合连接；与正表面垂直的四个侧面中，面积最小的前侧面与芯片直接接触；芯片与前侧面接触的一侧面为接触面，接触面的长和宽均分别大于等于前侧面的长和宽，接触面遮挡前侧面。2.根据权利要求1所述的芯片连接结构，其特征在于：所述接触面为芯片上垂直连接面的一侧面。3.根据权利要求2所述的芯片连接结构，其特征在于：封装基板的正表面与芯片连接面处于同一平面位置，或者，封装基板的正表面所在高度位置低于芯片连接面所在位置。4.根据权利要求3所述的芯片连接结构，其特征在于：键合区和接线垫均阵列排布设置，彼此靠近的两组键合区和接线垫通过直线段的金属连接线键合连接，彼此远离的两组键合区和接线垫之间通过呈“凵”型的金属连接线连接。5.根据权利要求1所述的芯片连接结构，其特征在于：芯片的连接面和接触面为同一平面。6.根据权利要求5所述的芯片连接结构，其特征在于：封装基板的正表面位于所有键合区的下方，金属连接线在芯片和封装基板之间呈弧线设置。7.根据权利要求5所述的芯片连接结构，其特征在于：封装基板位于芯片连接面的中间位置处，两个键合区位于封装基板的上方，另外两个键合区位于封装基板的下方；所述封装基板靠近芯片的一侧开有供金属连接线穿过的穿线孔。8.根据权利要求1所述的芯片连接结构，其特征在于：所述键合区和所述接线垫均为圆形片状结构或者矩形片状结构。9.根据权利要求1所述的芯片连接结构，其特征在于：所述封装基板，包括pcb基板、fpc柔性基板或陶瓷基板。10.一种芯片连接方法，其特征在于：连接形成如权利要求1‑9任一所述的芯片连接结构；包括以下步骤：步骤一，将芯片与封装基板垂直连接，使芯片的接触面与封装基板的前侧面直接接触；步骤二，在封装基板的与芯片之间点胶固定；步骤三，将金属连接线从芯片的键合区键合至封装基板上对应的接线垫上。2CN115910966A说明书1/5页一种芯片连接结构及其方法技术领域[0001]本发明涉及芯片连接技术领域，具体涉及一种芯片连接结构及其方法。背景技术[0002]随着集成电路技术的快速发展，芯片的实际应用越来越广泛。除了芯片本身的设计结构会影响芯片的功能以外，芯片的连接结构，也可能限制芯片的设计性能的展示和应用，因此，在芯片设计结构不变的情况下，好的芯片连接结构不仅能够更好地展示出芯片本身的设计性能，还具有更加广泛的适应性。[0003]如图1所示，传统的芯片连接，采用芯片键合(DieBonding)(或芯片贴装(DieAttach))和引线键合(WireBonding)，而先进方法则采用IBM于60年代后期开发的倒装芯片键合(FlipChipBonding)技术。无论是传统的芯片连接，还是现在更加先进的芯片连接方式，芯片与封装基板的相对位置，几乎都是上下设置的结构，这在一定程度上制约了整个芯片连接结构的体积大小，以及通过该封装基板与芯片连接的其他电子元器件的安装空间。现有的芯片连接结构，并不适用于对于体积要求严苛，且对与芯片连接的电子器件有一定要求的实际场景当中。发明内容[0004]本发明意在