一种长线弧芯片连接方法及结构.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115954285A(43)申请公布日2023.04.11(21)申请号202211709555.4(22)申请日2022.12.29(71)申请人华天科技（南京）有限公司地址211806江苏省南京市浦口区桥林街道丁香路16号(72)发明人李鹏飞刘卫东(74)专利代理机构苏州国诚专利代理有限公司32293专利代理师李小叶(51)Int.Cl.H01L21/60(2006.01)H01L23/498(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称一种长线弧芯片连接方法及结构(57)摘要本发明公开了一种长线弧芯片连接方法，包括如下步骤：提供一封装基板，该封装基板上设有待焊接芯片；在待焊接芯片的焊点与封装基板的对应焊点之间放置支架，支架上铺设有铝棒；将待焊接芯片上的焊点作为第一焊点，将支架上的铝棒的一端连接点为第二焊点，将该第一焊点和第二焊点利用焊线机进行焊线连接；将支架上的铝棒的另一端连接点作为第三焊点，将封装基板上的对应焊点作为第四焊点，将该第三焊点和第四焊点利用焊线机进焊线连接；在铝棒的两端连接点处注入熔融锡，熔融锡形成的锡球包裹焊线的端部。本发明还提供了该方法形成的长线弧芯片连接结构。本发明可以有效实现跨芯片连接以及远距离连接，可以避免焊线变形以及塑封冲线等风险。CN115954285ACN115954285A权利要求书1/1页1.一种长线弧芯片连接方法，其特征在于，包括如下步骤：S1，提供一封装基板，该封装基板上设有待焊接芯片；在待焊接芯片的焊点与封装基板的对应焊点之间放置支架，支架上铺设有铝棒；S2，将待焊接芯片上的焊点作为第一焊点，将支架上的铝棒的一端连接点为第二焊点，将该第一焊点和第二焊点利用焊线机进行焊线连接，形成通路；S3，将支架上的铝棒的另一端连接点作为第三焊点，将封装基板上的对应焊点作为第四焊点，将该第三焊点和第四焊点利用焊线机进焊线连接，形成通路；S4，在铝棒的两端连接点处注入熔融锡，熔融锡形成的锡球包裹焊线的端部。2.一种长线弧芯片连接结构，其特征在于，包括封装基板，该封装基板上设有待焊接芯片；该封装基板上还设有支架，支架上铺设有铝棒；铝棒的一端通过焊线与待焊接芯片的焊点连接，铝棒的另一端通过另一焊线与封装基板的焊点连接。3.根据权利要求2所述的一种长线弧芯片连接结构，其特征在于，铝棒与焊线的连接处包裹有锡球。4.根据权利要求2所述的一种长线弧芯片连接结构，其特征在于，所述支架包括横向支板和设置于横向支板底部上的纵向支腿。5.根据权利要求2所述的一种长线弧芯片连接结构，其特征在于，所述封装基板上还设有平铺芯片或堆叠芯片。6.根据权利要求2所述的一种长线弧芯片连接结构，其特征在于，所述封装基板包括基体、设置于基体上的金属线路层以及与金属线路层连接的电性导出结构。7.根据权利要求6所述的一种长线弧芯片连接结构，其特征在于，所述电性导出结构为锡球。2CN115954285A说明书1/3页一种长线弧芯片连接方法及结构技术领域[0001]本发明涉及半导体芯片封装技术领域，特别涉及一种长线弧芯片连接结方法及结构，以实现跨芯片焊接或远距离焊接。背景技术[0002]芯片封装过程中使用的金线、铜线等材料很细、很软，极容易变形，进而影响产品的性能。这就要求芯片封装过程中的两个焊点之间的距离不能太远，否则焊线太长，会在重力影响或者后端塑封工序作业时极易导致焊线变形，变形后的焊线可能会接触到芯片、基板或引线框架等区域，形成短路，直接影响产品性能。发明内容[0003]为解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种长线弧芯片连接方法及结构。该方法和结构可以有效实现跨芯片连接以及远距离连接，可以避免焊线变形以及塑封冲线等风险。[0004]为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：[0005]一种长线弧芯片连接方法，包括如下步骤：[0006]S1，提供一封装基板，该封装基板上设有待焊接芯片；在待焊接芯片的焊点与封装基板的对应焊点之间放置支架，支架上铺设有铝棒；[0007]S2，将待焊接芯片上的焊点作为第一焊点，将支架上的铝棒的一端连接点为第二焊点，将该第一焊点和第二焊点利用焊线机进行焊线连接，形成通路；[0008]S3，将支架上的铝棒的另一端连接点作为第三焊点，将封装基板上的对应焊点作为第四焊点，将该第三焊点和第四焊点利用焊线机进焊线连接，形成通路；[0009]S4，在铝棒的两端连接点处注入熔融锡，熔融锡形成的锡球包裹焊线的端部。[0010]本发明提供了一种长线弧芯片连接结构，包括封装基板，该封装基板上设有待焊接芯片；该封装基板上还设有支架，支架上铺设有铝棒；铝棒的一端通过焊线与待焊接芯片的焊点连接，铝棒的另一端通过另一焊线与封装基板