一种无电气连接芯片的封装结构及方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107768319A(43)申请公布日2018.03.06(21)申请号201610683466.5(22)申请日2016.08.18(71)申请人福州瑞芯微电子股份有限公司地址350000福建省福州市鼓楼区软件大道89号18号楼(72)发明人廖裕民(74)专利代理机构福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙)35212代理人王美花(51)Int.Cl.H01L23/31(2006.01)H01L25/00(2006.01)H05K3/34(2006.01)权利要求书2页说明书4页附图2页(54)发明名称一种无电气连接芯片的封装结构及方法(57)摘要本发明提供一种无电气连接芯片的封装结构，包括全封闭注塑体和自上而下依次堆叠并粘接固定的NFC线圈膜或板、主芯片、电池板、无线充电线圈膜或板以及基板；所述NFC线圈膜或板和主芯片之间，所述主芯片和电池板之间，所述电池板和无线充电线圈膜或板之间，无线充电线圈膜或板和基板之间，以及主芯片和基板之间分别通过焊接线焊接；焊接好的产品经注塑成型形成所述全封闭注塑体，且所述全封闭注塑体和基板的上表面将NFC线圈膜或板、主芯片、电池板、无线充电线圈膜或板包裹在内，表面不留任何电气接口。本发明整个芯片没有任何对外的物理电气连接接口，可以使芯片工作于恶劣环境中，极大的提高了物联网芯片的应用场景范围。CN107768319ACN107768319A权利要求书1/2页1.一种无电气连接芯片的封装结构，其特征在于：包括全封闭注塑体和自上而下依次堆叠并粘接固定的NFC线圈膜或板、主芯片、电池板、无线充电线圈膜或板以及基板；所述NFC线圈膜或板和主芯片之间，所述主芯片和电池板之间，所述电池板和无线充电线圈膜或板之间，无线充电线圈膜或板和基板之间，以及主芯片和基板之间分别通过焊接线焊接；焊接好的产品经注塑成型形成所述全封闭注塑体；且所述全封闭注塑体和基板的上表面将NFC线圈膜或板、主芯片、电池板、无线充电线圈膜或板包裹在内，或者是所述全封闭注塑体将NFC线圈膜或板、主芯片、电池板、无线充电线圈膜或板和基板全都包裹在内；表面不留任何电气接口。2.根据权利要求1所述的一种无电气连接芯片的封装结构，其特征在于：所述主芯片分别通过两根焊接线与所述NFC线圈膜或板焊接，并通过两根焊接线与电池板焊接，并通过至少一根焊接线与所述基板焊接；所述无线充电线圈膜或板上通过两根焊接线与所述电池板焊接，并通过一根焊接线与所述基板焊接。3.根据权利要求1或2所述的一种无电气连接芯片的封装结构，其特征在于：所述NFC线圈膜或板、主芯片、电池板、无线充电线圈膜或板以及基板的焊接区均设在各自上表面的同一侧边沿，并错开堆叠以裸露出焊接区。4.根据权利要求1或2所述的一种无电气连接芯片的封装结构，其特征在于：所述NFC线圈膜或板、主芯片、电池板、无线充电线圈膜或板以及基板的焊接区均设在各自上表面位于同一角的两侧边沿，并错开堆叠以裸露出焊接区。5.根据权利要求1或2所述的一种无电气连接芯片的封装结构，其特征在于：所述基板上设置有主芯片中不方便实现的电容和精确电阻。6.一种无电气连接芯片的封装方法，其特征在于：包括下述步骤：S1、准备好NFC线圈膜或板、主芯片、电池板、无线充电线圈膜或板以及基板；S2、将所述NFC线圈膜或板、主芯片、电池板、无线充电线圈膜或板以及基板自上而下依次堆叠并粘接固定；S3、将所述NFC线圈膜或板和主芯片之间，所述主芯片和电池板之间，所述电池板和无线充电线圈膜或板之间，无线充电线圈膜或板和基板之间，以及主芯片和基板之间分别通过焊接线焊接；S4、焊接好的产品经注塑成型形成所述全封闭注塑体；且所述全封闭注塑体和基板的上表面将NFC线圈膜或板、主芯片、电池板、无线充电线圈膜或板包裹在内，或者是所述全封闭注塑体将NFC线圈膜或板、主芯片、电池板、无线充电线圈膜或板和基板全都包裹在内；表面不留任何电气接口。7.根据权利要求6所述的一种无电气连接芯片的封装方法，其特征在于：所述步骤S1的具体是：制作NFC线圈膜或板，并在NFC线圈膜或板的边沿处设置2个焊接区；制作主芯片，并在主芯片的边沿处设置至少5个焊接区，包括电源供电焊接区和地焊接区；制作电池板，并在电池板的边沿处设置4个焊接区，包括1个电源焊接区和1个地焊接2CN107768319A权利要求书2/2页区；制作无线充电线圈膜或板，无线充电线圈膜或板上集成有充电控制电路，并在无线充电线圈膜或板的边沿处设置4个焊接区；制作基板，并在基板上的边沿处设置至少2个焊接区，其中1个为地焊接区，且基板的大小大于NFC线圈膜或板、主芯片、电池板、无线充电线圈膜或板的大小。8.根据权利要求6或7所述的一种无电气连接芯片的封装方法，