芯片压胶装置及芯片压胶方法.pdf

一种芯片压胶装置，包括：安装支架，一端设置在芯片承载台上，另一端设置活动机构；承载梁，外突于安装支架，且一端固定在安装支架上，另一端悬空设置，并在悬空的一端设置通孔；按压部件，进一步包括导向柱、设置在导向柱一端的压盘，以及抵设在导向柱之衬垫与承载梁上表面之间的弹性元件；施力装置，进一步包括手柄和支杆，手柄一端与安装支架的活动机构连接，另一端为施力部，支杆一端与手柄之非端部处连接，另一端与导向柱一端的锁固部连接。本发明通过在芯片承载台上设置安装支架、承载梁、按压部件，以及施力装置，不仅避免在芯片压胶过程中导

2023-06-03

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一种芯片压胶装置.pdf

本发明公开了一种芯片压胶装置，包括压胶台，在压胶台上设置有弹性压座，在压胶台上设置凹槽，在凹槽底部设置有数个弹簧支撑件，弹性压座固定在弹簧支撑件上，在压胶太上设置有压胶结构，在压胶结构前侧的压胶台上设置有芯片放置台，芯片放置台包括支撑架，在支撑架前端设置有推动芯片的推动装置，支撑架与导向槽相连，导向槽端部设置在弹性压座上端，在弹性压座的另一侧设置有下料装置，下料装置包括下料台，在下料台上设置有旋转下料结构，下料台与传送带相连。本发明结构简单、设计合理，能够提高芯片加工速度，同时减少残次品的数量，降低生产成

2023-06-02

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基板与芯片的压合方法及其压合装置.pdf

本发明提供一种基板与芯片的压合方法及其压合装置，在芯片压合至基板的压合制程中，借由设置于载台的防沾黏层接触该基板的防焊层，在完成该压合步骤后，借由该防沾黏层的防沾黏特性，使该防焊层不会沾黏于该防沾黏层，以避免该防焊层产生残留胶体于该压合装置，进而影响下一压合步骤的压合精密度。

2023-11-14

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智能轮胎芯片包胶装置和方法.pdf

本发明涉及一种智能轮胎芯片包胶装置及方法，包括水平放置的操作平台，其特征是：在所述操作平台的进料侧安装料卷摆放架，在料卷摆放架上安装窄胶片料卷、宽胶片料卷和塑料垫布料卷；在所述操作平台的进料端一端设置电子芯片铺放工位，在电子芯片铺放工位安装宽胶片切断装置，在操作平台上依次布置宽胶片和窄胶片重合工位以及宽胶片、窄胶片和塑料垫布重合工位，在宽胶片和窄胶片重合工位安装第一压辊，在宽胶片、窄胶片和塑料垫布重合工位安装第二压辊。在所述操作台平台的出料侧安装卷取装置。在所述电子芯片铺放工位安装电子芯片铺放装置。本发明

2023-09-03

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胎压芯片测试装置及胎压芯片测试系统.pdf

本发明涉及模拟测试技术领域，尤其是涉及一种胎压芯片测试装置及胎压芯片测试系统。该胎压芯片测试装置包括：模拟壳体、叶片、驱动机构、控制器、报警器以及胎压芯片；模拟壳体上设置有开口，开口处设置有用于打开或者关闭开口的阀门；叶片设置在模拟壳体内；驱动机构与叶片连接，用于驱动叶片旋转以模拟轮胎旋转时内部气体环境。使用者可通过查看仪表盘上的压力信息判断胎压芯片从叶片开始转动至检测到并发送压力信息的时间差，以及胎压芯片检测到的压力数据，报警器报警时模拟壳体的放气程度，从而来判断芯片的检测灵敏度。本发明提供了一种专门用

2023-09-01

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