基板与芯片的压合方法及其压合装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110958782A(43)申请公布日2020.04.03(21)申请号201811554988.0(22)申请日2018.12.18(30)优先权数据1071341502018.09.27TW(71)申请人颀邦科技股份有限公司地址中国台湾新竹科学工业园区新竹市东区力行五路3号(72)发明人谢庆堂涂家荣(74)专利代理机构北京中原华和知识产权代理有限责任公司11019代理人寿宁张华辉(51)Int.Cl.H05K3/30(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图6页(54)发明名称基板与芯片的压合方法及其压合装置(57)摘要本发明提供一种基板与芯片的压合方法及其压合装置，在芯片压合至基板的压合制程中，借由设置于载台的防沾黏层接触该基板的防焊层，在完成该压合步骤后，借由该防沾黏层的防沾黏特性，使该防焊层不会沾黏于该防沾黏层，以避免该防焊层产生残留胶体于该压合装置，进而影响下一压合步骤的压合精密度。CN110958782ACN110958782A权利要求书1/2页1.一种基板与芯片的压合方法，其特征在于，包含：提供基板及提供芯片，该基板包含本体、第一线路层、第二线路层、第一防焊层及第二防焊层，该本体具有第一表面及第二表面，该第一线路层设置于该第一表面，该第一防焊层覆盖该第一线路层，该第二线路层设置于该第二表面，该第二防焊层覆盖该第二线路层，且该第二防焊层显露出该第二线路层的多个导接垫，该芯片具有多个电极；提供压合装置，该压合装置包含载台及防沾黏层，该防沾黏层设置于该载台；以及进行压合制程，首先，将该基板的至少一个待压合区域段移动至该载台，且使该第一防焊层的显露表面朝向该防沾黏层，并使该第二线路层的该多个导接垫位于该防沾黏层上方，接着，将该芯片压合至该基板，并使该多个电极压合至该导接垫，以将该芯片与该基板结合成一体，在压合制程中，以该防沾黏层支撑该基板，且以该防沾黏层接触该第一防焊层。2.根据权利要求1所述的基板与芯片的压合方法，其特征在于，该防沾黏层选自于聚四氟乙烯。3.根据权利要求1所述的基板与芯片的压合方法，其特征在于，该防沾黏层包含多个第一通道，该多个第一通道具有多个开口，该多个开口位于该防沾黏层的支撑表面，该支撑表面朝向该第一防焊层，借由该多个开口吸附该基板，以使该第一防焊层接触该防沾黏层，并使该基板暂时性地固定于该防沾黏层。4.根据权利要求3所述的基板与芯片的压合方法，其特征在于，该第一通道包含多个沟槽，该开口为该沟槽的开口。5.根据权利要求4所述的基板与芯片的压合方法，其特征在于，该多个沟槽为凹槽，该多个沟槽未贯穿该防沾黏层，该第一通道包含多个导通孔，该多个导通孔连通未贯穿该防沾黏层的该多个沟槽。6.根据权利要求4所述的基板与芯片的压合方法，其特征在于，该多个沟槽贯穿该防沾黏层。7.根据权利要求4所述的基板与芯片的压合方法，其特征在于，该多个槽相互连通，并使该防沾黏层区隔成为多个区块。8.根据权利要求3所述的基板与芯片的压合方法，其特征在于，该载台具有多个第二通道，各该第二通道连通各该第一通道。9.根据权利要求1所述的基板与芯片的压合方法，其特征在于，在该防沾黏层设置于该载台前，预先粗糙化该载台的表面，该防沾黏层设置于经粗糙化的该表面，以使该防沾黏层可固定附着于该载台。10.根据权利要求1所述的基板与芯片的压合方法，其特征在于，该防沾黏层设置于该载台的方法选自于网印、喷雾涂布滚轮涂布或薄膜贴附。11.一种使用于基板与芯片压合方法的压合装置，其特征在于，包含：载台；以及防沾黏层，设置于该载台，该防沾黏层用以在芯片压合至基板的压合制程中支撑该基板，并以该防沾黏层接触该基板的防焊层。12.根据权利要求11所述的使用于基板与芯片压合方法的压合装置，其特征在于，该防沾黏层选自于聚四氟乙烯。2CN110958782A权利要求书2/2页13.根据权利要求11所述的使用于基板与芯片压合方法的压合装置，其特征在于，该防沾黏层包含多个第一通道，该多个第一通道具有多个开口，该多个开口位于该防沾黏层的支撑表面，该支撑表面朝向该防焊层，借由该多个开口吸附该基板以使该防焊层接触该防沾黏层，并使该基板暂时性地固定于该防沾黏层。14.根据权利要求13所述的使用于基板与芯片压合方法的压合装置，其特征在于，该第一通道包含多个沟槽，该开口为该沟槽的开口。15.根据权利要求14所述的使用于基板与芯片压合方法的压合装置，其特征在于，该多个沟槽为凹槽，该多个沟槽未贯穿该防沾黏层，该第一通道包含多个导通孔，该多个导通孔连通未贯穿该防沾黏层的该多个沟槽。16.根据权利要求14所述的使用于基板与芯片压合方法的压合装置，其特征在于，该多个沟槽贯穿该防沾黏层。17.根据权利要求14所述的使用