智能轮胎芯片包胶装置和方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106113539A(43)申请公布日2016.11.16(21)申请号201610688971.9(22)申请日2016.08.17(71)申请人江苏通用科技股份有限公司地址214199江苏省无锡市锡山区东港镇港下红豆集团有限公司科技办(72)发明人杨海军陆炯杨其振(74)专利代理机构无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104代理人曹祖良刘海(51)Int.Cl.B29D30/00(2006.01)G06K7/10(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图2页(54)发明名称智能轮胎芯片包胶装置和方法(57)摘要本发明涉及一种智能轮胎芯片包胶装置及方法，包括水平放置的操作平台，其特征是：在所述操作平台的进料侧安装料卷摆放架，在料卷摆放架上安装窄胶片料卷、宽胶片料卷和塑料垫布料卷；在所述操作平台的进料端一端设置电子芯片铺放工位，在电子芯片铺放工位安装宽胶片切断装置，在操作平台上依次布置宽胶片和窄胶片重合工位以及宽胶片、窄胶片和塑料垫布重合工位，在宽胶片和窄胶片重合工位安装第一压辊，在宽胶片、窄胶片和塑料垫布重合工位安装第二压辊。在所述操作台平台的出料侧安装卷取装置。在所述电子芯片铺放工位安装电子芯片铺放装置。本发明能够快速高效地将电子芯片卷绕加工成料卷，方便存放和成型施工，质量稳定。CN106113539ACN106113539A权利要求书1/1页1.一种智能轮胎芯片包胶装置，包括水平放置的操作平台（3），其特征是：在所述操作平台（3）的进料侧安装料卷摆放架（4），在料卷摆放架（4）上安装窄胶片料卷（5）、宽胶片料卷（6）和塑料垫布料卷（7）；在所述操作平台（3）的进料端一端设置电子芯片铺放工位，在电子芯片铺放工位安装宽胶片切断装置（9），在操作平台（3）上依次布置宽胶片和窄胶片重合工位以及宽胶片、窄胶片和塑料垫布重合工位，在宽胶片和窄胶片重合工位安装第一压辊（1），在宽胶片、窄胶片和塑料垫布重合工位安装第二压辊（3）。2.如权利要求1所述的智能轮胎芯片包胶装置，其特征是：在所述操作台平台（3）的出料侧安装卷取装置（10）。3.如权利要求1所述的智能轮胎芯片包胶装置，其特征是：在所述电子芯片铺放工位安装电子芯片铺放装置（8）。4.一种智能轮胎芯片包胶方法，其特征是，包括以下步骤：将窄胶片、宽胶片和塑料垫布按顺时针方向依次导开；宽胶片经过电子芯片铺放装置（8）时，由电子芯片铺放装置（8）按一定频率将芯片放置于宽胶片中央位置，然后由宽胶片切断装置（9）进行固定宽度的裁断处理，裁断后的带芯片的宽胶片由操作平台（3）进行传送；传送至与窄胶片重合工位时，由第一压辊（1）将带芯片的宽胶片与窄胶片同步结合在一起，继续传送至与塑料垫布重合工位时，由第二压辊（2）将带芯片的宽胶片、窄胶片以及塑料垫布全部结合在一起；最后由卷取装置进行卷取处理。2CN106113539A说明书1/2页智能轮胎芯片包胶装置和方法技术领域[0001]本发明涉及一种智能轮胎芯片包胶装置和方法，尤其是一种用胶片将电子芯片包装成电子标签的卷成装置和方法，属于橡胶机械设备技术领域。背景技术[0002]应用RDID技术的智能轮胎是未来轮胎技术发展的一个新的方向。RFID是无线射频识别技术，由阅读器、电子标签和应用软件系统三部分组成，电子标签接收到阅读器发出的射频信号，凭借感应电流所获得的能量发出存储在电子标签芯片中的产品信息，阅读器通过应用软件系统能够读写和修改电子标签芯片中的信息。植入轮胎中的智能芯片，起到类似于“电子身份证”的作用。[0003]目前许多轮胎尝试将RFID智能轮胎芯片敷在轮胎内壁或轮辋上，开发将芯片植入轮胎内部的技术这样不但可以智能记录轮胎各种信息，还能有效防止轮胎区域内的串货和假冒轮胎。只要有配备的智能轮胎芯片阅读器，直接能分辨该轮胎的信息，从而起到规范轮胎市场作用。[0004]但是如何在不影响轮胎生产效率的前提下植入智能轮胎芯片，这是一大难题。发明内容[0005]本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种智能轮胎芯片包胶装置和方法，将电子芯片植入轮胎内部。[0006]按照本发明提供的技术方案，所述智能轮胎芯片包胶装置，包括水平放置的操作平台，其特征是：在所述操作平台的进料侧安装料卷摆放架，在料卷摆放架上安装窄胶片料卷、宽胶片料卷和塑料垫布料卷；在所述操作平台的进料端一端设置电子芯片铺放工位，在电子芯片铺放工位安装宽胶片切断装置，在操作平台上依次布置宽胶片和窄胶片重合工位以及宽胶片、窄胶片和塑料垫布重合工位，在宽胶片和窄胶片重合工位安装第一压辊，在宽胶片、窄胶片和塑料垫布重合工位安装第二压辊。[0007]进一步的，在所述操作台平台的出料侧安装卷取装置。[0008]进一